三星Galaxy S25 Ultra或将用上UFS 4.1，读写带宽翻倍至8GB/s

今年一月份，三星在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了Galaxy S24系列的128GB存储版本仅支持UFS 3.1标准外，其他同系列产品均搭载了UFS 4.0存储芯片，使手机有了更快的响应速度，打开应用程序和其他任务变得更轻松。

郑滔 | 发布于8天之前

SK海力士针对端侧AI手机，开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”

今天SK海力士宣布，已开发出新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS（Zoned UFS）4.0”。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-09 12:09

铠侠出样最新一代UFS 4.0闪存芯片：顺序写入速度提升15%，封装尺寸更小

铠侠在今天宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格，可用于包括高端智能手机在内的下一代移动端应用产品。

梁文杰 | 发布于2024-04-23 16:17

慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756：6nm工艺，面向手机、边缘和车用领域

慧荣科技（Silicon Motion）宣布，推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号，面向人工智能（AI）智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能运算的领域。此外，慧荣科技还带来了第二代UFS 3.1主控SM2753。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-13 15:33

美光推出紧凑封装型UFS 4.0移动解决方案：基于232层3D NAND闪存，最高1TB

美光去年推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案，称可以为智能手机提供业界最强性能，包括快速启动、应用程序启动和视频下载，并在下半年开始批量生产。这是其首个基于232层3D TLC NAND闪存的移动解决方案，也是世界首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-28 10:50

群联推出全系列四款UFS芯片：打造移动存储极致效能

群联电子（Phison）宣布，推出全系列四款UFS芯片，分别为PS8325、PS8327、PS8329和PS8361，从UFS 2.2到UFS 3.1再到UFS 4.0，覆盖入门、中端到旗舰款手机，打造移动存储极致效能。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-01 11:35

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存：推动车载应用发展

铠侠（Kioxia）宣布，推出业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存，并已经开始向业界提供样品。其提供了128GB、256GB和512GB三款不同容量的产品，支持宽温度范围，符合AEC-Q100 Grade2要求，并针对复杂的车载应用环境增强了可靠性。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-31 21:48

三星为控制Galaxy S24系列成本，128GB版仅支持UFS 3.1标准

此前有报道称，在明年初即将到来的Galaxy S24系列上，三星不打算升级内存配置，为削减成本不会提供16GB版本。此外，三星选择推出搭载Exynos 2400的Galaxy S24系列产品，其中一个原因也是为了更好地控制成本，新一代产品售价对比Galaxy S23系列保持不变。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-27 09:41

手机品牌备货带动移动DRAM和eMMC/UFS涨价，预计2024Q1涨幅达18~23%

据TrendForce最新的统计数据，预计2024第一季度年移动DRAM及NAND闪存（eMMC/UFS）均会出现涨价，且涨幅将达到18~23%。不排除因寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况，有可能会进一步拉升涨幅。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-20 10:56

三星Exynos 2400或采用4nm工艺制造，支持8.5Gbps的LPDDR5X和UFS 4.0存储

随着4nm工艺的良品率提升，三星越来越倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。据Wccftech报道，三星明年的Galaxy S24系列将重新启用双平台策略，届时将分别会有搭载Exynos 2400和第三代骁龙8的版本，前者将用于欧洲等特定地区。

吕嘉俭 | 发布于2023-08-21 12:16

三星开始量产车用UFS 3.1存储器解决方案：最大512GB，业界最低能耗

三星宣布，已开始量产针对车载信息娱乐（IVI）系统进行优化的新型UFS 3.1存储器解决方案。其提供了业界最低的能耗，让汽车制造商能够为消费者提供最佳的出行体验。

吕嘉俭 | 发布于2023-07-13 15:37

美光推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案：采用232层3D TLC NAND闪存

美光宣布，推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案，目前正在向部分智能手机制造商和产品供应商发送样品。美光表示，最新的移动闪存在几个关键的NAND基准测试中领先于竞争对手，可以为智能手机提供业界最强性能，包括快速启动、应用程序启动和视频下载。

吕嘉俭 | 发布于2023-06-25 10:58

更多谷歌Tensor G3参数细节泄露：支持AV1编码和UFS 4.0存储

Tensor G3是谷歌下一款定制SoC，将用在今年发售的旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。过去几个月各个渠道泄露的信息表明，谷歌无意让Tensor G3与高通第3代骁龙8及联发科天玑9300竞争，更多地是结合自己软件上的需要，打造合适的芯片。

吕嘉俭 | 发布于2023-06-05 15:23

铠侠推出全新UFS 4.0闪存：针对下一代移动应用全面优化

铠侠（Kioxia）宣布，推出全新UFS 4.0闪存解决方案。铠侠表示，新版UFS 4.0闪存有着更强的性能，同时以较小的封装尺寸提供了快速的嵌入式存储传输速度，并针对各种下一代移动应用进行了优化，包括智能手机产品。

吕嘉俭 | 发布于2023-05-31 14:17

Galaxy S23 128GB版本或仅支持UFS 3.1：三星并未生产128GB UFS 4.0闪存

据之前报道，三星宣布Galaxy Unpack 2023活动将于太平洋标准时间2023年2月1日上午10点举行，也就是北京标准时间2023年2月2日凌晨2点。在正式发布之前，Galaxy S23系列手机的许多信息已被泄露，近日UniverseIce透露Galaxy S23系列手机中的128GB存储型号不支持UFS 4.0，仅支持UFS 3.1。

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