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关于 二代 的消息

苹果发布M4芯片:10核CPU+10核GPU,第二代3nm工艺制造,加速AI任务

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动,推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上,首次搭载了M4芯片,为新设备带来了强劲的性能表现。

华硕推出TUF破冰手二代240水冷:分离式水泵,售价119.99美元

华硕于近日在官网上更新了TUF破冰手二代 240水冷,相比上一代最大的改变是将水泵从冷头中移出,放到水管靠近冷排的一侧,据官方介绍称,这么做可以减少震动,使水冷能更安静地运行。

Exynos 2500能效或超第四代骁龙8,是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC

此前有报道称,三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本,不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试,有着不错的性能表现,CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。

小米Redmi Pad Pro平板发布:第二代骁龙7s,2.5K@120Hz屏,1499元起

昨天晚上,小米Redmi Pad Pro平板正式发布,提供了浅湾蓝、烟青绿和深灰色三种配色。目前新产品已登陆电商平台,并开始销售了,另外还有多重好礼,包括以旧换新最低补贴50元起、晒单赢30元红包、下单赠钢化膜/小米有线耳机/B站视频季卡会员/小米教育中心VIP季卡/1年碎屏保+延保。

AMD推出第二代Versal系列自适应SoC:为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速

近日,AMD宣布扩展Versal自适应SoC产品组合,推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自适应SoC。全新高性能边缘优化型产品将预处理、AI推理与后处理集成于单器件中,能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。

三星决定为第二代3nm工艺改名:“SF3”将重新命名为“SF2”?

此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nm GAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,其中包括了SF3(3GAP)、SF3P(3GAP+)、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划,今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,传闻已经在试产。

英特尔尝试挖走三星的客户,以尽快取代对方成为世界第二代工厂

2022年,时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确表示,希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商,仅次于台积电(TSMC),并在利润率方面可以领先。

三星正在试产第二代3nm工艺,SF3预计今年晚些时候全面投产

三星在2022年6月量产了SF3E(3nm GAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。今年三星计划带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,将使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的优化,之后还会有性能增强型的SF3P(3GAP+),更适合制造高性能芯片。

高通推出第二代骁龙XR2+平台:支持4.3K@90FPS空间计算

高通宣布,推出第二代骁龙XR2+空间计算平台,为打造领先MR、VR和智能眼镜设备提供良好基础。其采用了单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,为工作和娱乐带来令人惊叹的清晰视觉体验。

一加 Ace 3正式发布:搭载第二代骁龙8,让旗舰体验全面普及,售价2599元起

今天下午,一加 Ace 3正式发布。其引入了金属中框和全新玻璃工艺,搭载了高通第二代骁龙8移动平台,搭配LPDDR5X和UFS 4.0,组成了性能铁三角,另外全球首发采用8T LTPO电路设计并支持“明眸护眼”的1.5K东方屏,拥有同档唯一5500mAh大电池与100W超级闪充的续航组合。新机型拥有基于超算平台的旗舰同款性能调校、支持三大自研游戏黑科技、继承旗舰核心影像算法。

AX电竞叛客RTX 4090 D X3W 24GB发布:白色外观,搭二代PUNK MAX X3散热

随着英伟达正式发布了GeForce RTX 4090 D,映众INNO3D旗下独立子品牌AX电竞叛客,也在第一时间发布了首款RTX 4090 D新品显卡:AX电竞叛客GeForce RTX 4090 D X3W 24GB。

第二代E-Core至强Clearwater Forest最多288核,拥有更高的IPC和缓存

虽然采用纯E-Core的Sierra Forest至强处理器还没发布,但它的继任者的消息已经传来,Intel第二代E-Core至强代号为Clearwater Forest,预计将配备288个核心并更新内核架构。

高通和联发科下一代旗舰芯片不会转向三星代工,均选择台积电第二代3nm工艺

目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电(TSMC)的半导体工艺制造最新的芯片,这些公司部分芯片可能会由三星代工,但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率,三星也非常希望能抢夺其中部分订单,比如使用其3nm GAA工艺,不过似乎并不是那么成功。

第三代骁龙8移动平台对比二代超频版大核性能提升有限 , 但功耗增加巨大

近来越来越多搭载第三代骁龙8移动平台的新手机陆续发布,而这款SoC凭借着强劲的CPU和GPU性能给广大消费者留下深刻印象。然而,最近X博主Golden Reviewer用这款SoC和超频版的第二代骁龙8移动平台对比跑分数据后发现,若第三代骁龙8平台想要在大核性能上与二代拉开差距则必须以增加功耗为代价,能效表现并不如预期。

高通推出两款全新空间计算平台:第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1

高通宣布,推出两款全新空间计算平台,分别是第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1,以打造下一代领先MR、VR和智能眼镜设备。高通表示,两款平台带来强大终端侧AI,将赋能更加复杂、沉浸式和个性化的体验。

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