关于 TLC NAND 的消息
美光推出7500系列SSD：面向数据中心，采用232层3D TLC NAND闪存
美光宣布，推出7500系列SSD，相比之前的7450系列SSD，性能有所提升。新产品沿用了PCIe 4.0 x4接口，主要面向数据中心存储应用，包括了云服务器和企业服务器，是全球目前唯一一款搭载200+层NAND闪存的主流数据中心SSD。
美光推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案：采用232层3D TLC NAND闪存
美光宣布，推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案，目前正在向部分智能手机制造商和产品供应商发送样品。美光表示，最新的移动闪存在几个关键的NAND基准测试中领先于竞争对手，可以为智能手机提供业界最强性能，包括快速启动、应用程序启动和视频下载。
美光开始出货2550系列NVMe固态硬盘：采用232层TLC NAND闪存
据之前报道，美光（Micron）几个月前已推出232层TLC NAND闪存，并计划2022年底开始正式生产。近日美光宣布开始出货采用232层TLC NAND闪存的2550系列PCIe 4.0 NVMe固态硬盘，美光称该系列固态硬盘具有密度与功耗优势，相比自家上代产品，写入带宽提高了100%。
长江存储已量产232层3D TLC NAND闪存，领先于三星、美光、SK海力士等厂商
长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上，正式发布了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片，名为X3-9070。相比上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。
美光量产全球首款232层3D TLC NAND闪存：密度最高，最先用于英睿达SSD
美光宣布，已开始量产全球首款232层的3D TLC NAND闪存，采用领先行业的创新技术，为存储解决方案带来了前所未有的性能。与过往美光的NAND闪存芯粒相比，232层的NAND闪存有着业界最高的密度，并提供了更大的容量和更高的能效，从而为客户端到云端等数据密集型用例提供一流的支持。
美光推出232层3D TLC NAND闪存：初始容量1Tb，2022年末量产
美光宣布，将推出业界首款232层的3D TLC NAND闪存。目前美光已准备在2022年末开始生产新款232层3D TLC NAND闪存芯片，并计划将其用在包括固态硬盘在内的各种产品上。
美光宣布推出业界首个采用176层3D TLC NAND闪存的SSD，包括两个系列产品
美光宣布推出两款采用业界首款176层3D TLC NAND闪存芯片的新款SSD，分别是2450系列和3400系列，均支持PCI-E 4.0，以针对不同类型的PC和市场。美光表示这些SSD正在生产中，很快就会出现在零售市场上。
美光宣布已向客户交付176层TLC NAND闪存：更大容量 更低价格
根据国外媒体PCWorld报导：美光已正式宣布将向客户交付176层TLC NAND闪存，在今年4月份的时候，就有消息爆出，有多家厂商宣称自家的176层TLC NAND闪存的量产计划，目前看来在实际铺货上，是美光拔得头筹。
东芝公开展示TLC固态硬盘：1TB容量，A19 Toggle TLC闪存
2014年NAND厂商除了要升级15/16nm制程之外，普遍还会量产TLC闪存，三星早在前两年就推出了TLC闪存的840及升级版的840 Evo固态硬盘。前几天的FMS闪存会议上，东芝也展示了自家的TLC闪存硬盘，A19 Toggle TLC NAND，最高容量达到了1TB，接口有SATA、mSATA及M.2三种。
东芝公开展示TLC固态硬盘：1TB容量，A19 Toggle TLC闪存
2014年NAND厂商除了要升级15/16nm制程之外，普遍还会量产TLC闪存，三星早在前两年就推出了TLC闪存的840及升级版的840 Evo固态硬盘。前几天的FMS闪存会议上，东芝也展示了自家的TLC闪存硬盘，A19 Toggle TLC NAND，最高容量达到了1TB，接口有SATA、mSATA及M.2三种。
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