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    长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。

    据长江存储介绍,X3-9070的I/O传输速率达到了2400 MT/s,符合ONFI 5.0规范,相比上一代产品提高了50%的性能;得益于晶栈3.0架构,X3-9070成为了长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒,能够在更小的单颗芯片中实现1Tb(128GB)的存储容量;采用6-plane设计,相比一般的4-plane性能提升50%以上,同时功耗降低25%,能效比提高了,成本也更低了。

    长江存储执行副总裁陈轶表示:

    “X3-9070闪存颗粒是长江存储近年来在三维闪存领域的匠心之作,它拥有出色的性能表现和极高的存储密度,能够快速高效地应用于主流商用场景之中。面对蓬勃发展的5G、云计算、物联网、自动驾驶、人工智能等新技术带来的全新需求和挑战,长江存储将始终以晶栈®为基点,不断开发更多高品质闪存产品,协同上下游存储合作伙伴,用晶栈®为存储产业赋能,践行‘成为存储技术的领先者,全球半导体产业的核心价值贡献者’的使命和责任。”

    目前晶栈架构已经历了1.0到3.0的迭代发展,并基于相关技术打造了多款产品,提供了SATA III、PCIe 3.0和PCIe 4.0 SSD,并带来了用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC和UFS等存储产品。同时长江存储在三维异构集成领域也积累了丰富的经验,研发上逐渐赶上业界巨头。

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    已有 3 条评论,共 48 人参与。
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    • 意念中的空气教授 08-03 15:15    |  加入黑名单

      长江是真的在出可用产品

      支持(18)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • Suffer博士 08-03 14:07    |  加入黑名单

      “成本也更低了”
      所以你能不能便宜点

      支持(19)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • tao123博士 08-03 14:05    |  加入黑名单

      长江存储超过128层堆叠据说会被MD制裁哦。,所以官方这次没说有多少层。。。实际可能就现在主流的160层,量产要等2024。

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      1#

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