长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上，正式发布了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC闪存芯片，名为X3-9070。相比上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。
据长江存储介绍，X3-9070的I/O传输速率达到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0规范，相比上一代产品提高了50%的性能；得益于晶栈3.0架构，X3-9070成为了长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒，能够在更小的单颗芯片中实现1Tb（128GB）的存储容量；采用6-plane设计，相比一般的4-plane性能提升50%以上，同时功耗降低25%，能效比提高了，成本也更低了。
长江存储执行副总裁陈轶表示：
“X3-9070闪存颗粒是长江存储近年来在三维闪存领域的匠心之作，它拥有出色的性能表现和极高的存储密度，能够快速高效地应用于主流商用场景之中。面对蓬勃发展的5G、云计算、物联网、自动驾驶、人工智能等新技术带来的全新需求和挑战，长江存储将始终以晶栈®为基点，不断开发更多高品质闪存产品，协同上下游存储合作伙伴，用晶栈®为存储产业赋能，践行‘成为存储技术的领先者，全球半导体产业的核心价值贡献者’的使命和责任。”
目前晶栈架构已经历了1.0到3.0的迭代发展，并基于相关技术打造了多款产品，提供了SATA III、PCIe 3.0和PCIe 4.0 SSD，并带来了用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC和UFS等存储产品。同时长江存储在三维异构集成领域也积累了丰富的经验，研发上逐渐赶上业界巨头。
意念中的空气教授 2022-08-03 15:15 | 加入黑名单
长江是真的在出可用产品
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Suffer博士 2022-08-03 14:07 | 加入黑名单
“成本也更低了”
所以你能不能便宜点
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tao123教授 2022-08-03 14:05 | 加入黑名单
长江存储超过128层堆叠据说会被MD制裁哦。
，所以官方这次没说有多少层。。。实际可能就现在主流的160层，量产要等2024。
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