关于 amd 的消息
AMD通过ROCm确认Navi 44/48，将用于Radeon RX 8000系列显卡
根据AMD的RDNA/CDNA系列架构路线图，基于RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，改用4nm工艺制造，以进一步提升能效。传闻仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44，此前已流出了初步的规格信息。
AMD推出EPYC 4004系列入门级服务器处理器，剑指对手Xeon E系列
随着AMD在x86处理器市场的占比越来越高，他们也开始着手进军新的市场，在入门级服务器市场，此前一直只有Intel的至强E系列可选，现在AMD推出了EPYC 4004处理器来争夺这一片市场，成为最新的Zen 4 EPYC家族成员之一，它专门针对中小企业和托管IT企业，也是AMD首款采用消费级处理器接口的EPYC。
AMD CEO将会在Computex 2024发表主题演讲，分享下一代CPU的最新进展
2024年被誉为AI PC元年，人工智能的发展推动了AI PC、AI服务器和AI手机等产品在市场上的销售，本届台北国际电脑展也以“AI串联、共创未来（Connecting AI）”为主轴，聚焦全球AI最新技术与产业趋势，吸引了1500家参展企业、使用了4500个摊位。今年二月份，台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）发表公告，宣布AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上发表开幕主题演讲，不过具体时间待定。
AMD宣布Alveo V80计算加速卡量产：配32GB HBM2E，针对内存密集型工作负载
AMD宣布，Alveo V80计算加速卡已进入量产阶段，这是针对内存密集型工作负载的最新高性能计算（HPC）产品。作为基于FPGA的加速器，Alveo V80有望通过极具竞争力的性能和定价来争夺严重依赖内存利用率的中端工作负载市场，被HPC、数据分析、金融、网络安全和存储应用领域大规模采用。
AMD Strix Halo渲染图：GCD极其巨大，比两个CCD加起来都要大
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，当中Strix Point已经确定会在今年年内推出，而Strix Halo还不确定，可能是今年，也有可能在明年的CES上推出，它拥有多达16个Zen 5 CPU内核和40个RDNA3+ CU的GPU，是发烧级的笔记本电脑处理器。
AMD提交“Turin”EPYC 9005系列处理器：最多192核心，TDP最高500W
在2023年第四季度的财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士确认了2024年下半年推出新一代Zen 5架构，产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。
传AMD下一代移动处理器不再支持Win10，包括“Strix Point”Ryzen 9000系列
AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计，过去的几个月里，已经有ES芯片出现在基准测试的数据库和发货清单上。
AMD Software Adrenalin Edition 24.5.1驱动：支持《F1 24》等新游戏
AMD Software Adrenalin Edition 24.5.1驱动程序发布，支持新游戏《对马岛之魂：导演剪辑版（Ghost of Tsushima Director's Cut）》、《地狱之刃2：塞娜的史诗（Senuas Saga: Hellblade II）》和《F1 24》。
AMD将在RDNA 5上采用全新的架构设计，RDNA 4只是RDNA 3的修正版本
AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片。不过RDNA 4架构在过去的几个月里传出了许多不利的消息，包括设计存在问题导致放弃高端型号、Navi 4x系列仅提供两款芯片、以及发布时间可能从2024年推迟到2025年等。
AMD兑现开源承诺，发布RDNA 3架构GPU完整MES文档
AMD在上个月确认，将继续推进其开源GPU堆栈的计划，现在终于迈出了重要的一步，在GPUOpen.com上发布了涉及RDNA 3架构的MES固件的完整文档。MES意思是Micro Engine Scheduler，对应于GPU上调度图形和计算工作的方式，文档里通过描述参与调度的关键调度程序固件和硬件组件，概述了RDNA 3的调度架构。
AMD Strix Halo出现在出货清单中：TDP 120W，内存32GB起步
AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，当中Strix Point已经确定会在今年年内推出，而Strix Halo还不确定，可能是今年，也有可能在明年的CES上推出，目前它已经多次出现在海关的出货清单中，可见AMD在测试这款大型APU。
x86处理器2024Q1市场份额报告：AMD在桌面和服务器市场持续推进
近日，研究分析公司Mercury Research提供了过去一个季度x86处理器市场份额的数据，显示2024年第一季度里，AMD在服务器和消费类市场获得了更高的市场份额。原因是市场对第四代EPYC服务器处理器的需求创下了新纪录，同时新的Ryzen 8000系列似乎在OEM厂商中很受欢迎。不过英特尔在移动市场凭借代号Meteor Lake的Core Ultra处理器进行了反击，使得AMD无论出货量还是收入占比都出现了环比下降。
传AMD年内不会推出RDNA 4架构产品，英伟达已在测试RTX 50系列散热模组
AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，计划在2024年推出。RDNA 4架构GPU仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44，之前还泄露了初步规格信息，传闻还会引入全新光线追踪硬件模块设计，采用了与RDNA 3架构完全不同的实现方式。
传英伟达、AMD包揽台积电先进封装产能，未来AI芯片收入或占台积电20%以上
人工智能市场如今越来越火热，作为相关核心硬件的提供者，英伟达和AMD都在想办法提升出货量。据相关媒体报道，有业内消息称这两家公司包揽了台积电2024和2025年的CoWoS与SoIC先进封装产能，以争取更多的人工智能市场份额。
