龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000流片成功，集成自研GPU

近期有关龙芯的好消息不少，前一段时间龙芯中科面向服务器市场研发龙芯3D5000初样验证成功，这是一款32核处理器，由两块龙芯3C5000芯片通过Chiplet技术封装实现。龙芯3C5000是龙芯中科在去年6月发布的LoongArch架构（龙芯架构）新品，最高配备16个内核，采用中芯国际的12nm工艺制造。

近日，龙芯中科宣布，龙芯2K2000在2022年12月中旬完成了初步功能调试及性能测试，达到其设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。

龙芯2K2000芯片尺寸为27 x 27 mm，塑封版本采用FC-BGA883封装，同时还支持高等级封装。其集成了两个LA364处理器核，典型工作频率为1.5GHz，共享2MB的L2缓存，SPEC2006INT（base）单核定/浮点分值达到13.5/14.9分。作为SoC，龙芯2K2000芯片还集成了龙芯自主研发的GPU，并优化了图形算法和性能。

龙芯2K2000芯片支持64位DDR4-2400内存（可带ECC）、PCIe 3.0、SATA 3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO显示接口、GNET及GMAC网络接口、音频接口、SDIO及eMMC等接口。此外，还集成了安全可信模块，Rapid IO、TSN、CAN等特色工业接口。

初步测试结果显示，龙芯2K2000芯片在高性能模式下约为9W，平衡性能模式下约为4W。通过丰富的低功耗控制方法，让龙芯2K2000芯片在功耗方面具有良好的可伸缩性，以满足不同应用场景的使用需求。

目前基于LoongArch架构的龙芯阵容越来越丰富，包括了龙芯1C102、1C103，2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，3A5000、3C5000、3D5000等，形成了从低到高的完整系列产品线。