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    近日红米官方为Redmi K70系列持续预热,根据 Geekbench最新的数据显示,一款型号为Xiaomi 23117RK66C的新手机跑分成绩曝光,各大媒体猜测其大概率是即将上市的Redmi K70 Pro。

    从详细页面我们可以看到,这款新机型的SoC CPU架构为1个3.30 GHz核心+3个3.15 GHz核心+2个2.96 GHz核心+2个2.27 GHz核心,可以确认该新机型的SoC将使用第三代骁龙8移动平台。在跑分成绩方面,这款新机型的单核成绩为2206,多核成绩为7334,单核成绩略低于小米14,多核成绩高于小米14约5.9%(小米14单核成绩2244,多核成绩6925)。新机型搭载24GB内存,运行系统为Android 14。

    目前从官方预热信息可以确认Redmi K70系列将于11月29日晚上7点发布,Redmi K70 Pro在核心配置方面将搭载第三代骁龙8移动平台,且将在散热系统上使用红米自研的新一代散热材料。在屏幕方面将配备TCL华星2K屏,首发C8发光材料,最高峰值亮度4000nits,手动调节最高亮度700nits,具备3840Hz PWM调光。影像配置方面将首发5000万像素的“光影猎人800”传感器,尺寸为1/1.55英寸,拥有13.2EV原生动态范围,而在影像算法方面则将首发“小米夜枭算法”,支持“闪电快拍”、AI去噪等功能,且内置自研RAW域算法。在外观质感方面,Redmi K70 Pro将上代的塑料中框升级为金属中框,已公布配色有“晴雪”和“墨羽”。

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