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    据DigiTimes报道,近日英伟达首席财务官Colette Kress在瑞银全球科技会上被问及,下一代芯片是否会考虑英特尔作为晶圆代工伙伴。对此Colette Kress回应道,市场上有许多强大的晶圆代工厂,台积电(TSMC)是其中之一,三星也排名前列,至于英伟达是否有考虑第三家晶圆代工厂,答案是肯定的。

    目前英伟达大部分GPU都交由台积电代工,包括大量用于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的数据中心GPU,以及面向游戏玩家的新一代Ada Lovelace架构GPU,而三星则主要生产上一代基于Ampere架构的GPU。短期来说,台积电和三星的产能足够应付英伟达所需要的产能。

    除了正常的成本和产能原因外,英伟达当然也需要考虑其他的因素,所以拥有不俗技术实力的英特尔代工服务(IFS)自然也进入到英伟达的视野中。事实上,早在今年5月的Computex 2023媒体互动问答环节中,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋就曾表示,正在努力实现芯片制造的多元化,而且收到了英特尔的代工服务制造的测试芯片,结果看起来不错。

    当时黄仁勋并没有透露具体是什么样的芯片,也没有告知测试芯片具体采用了哪一种工艺制造。不过从英伟达的行动来看,考虑加入第三家晶圆代工厂应该早已在计划当中。

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    已有 2 条评论,共 16 人参与。
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    • wufuwen博士 2023-12-11 16:38    |  加入黑名单

      intel代工的可能不是最新产品,毕竟intel也做显卡,不会剽窃设计图。

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      2#

    • 旅途一代宗师 2023-12-11 15:01    |  加入黑名单

      鸡蛋不能放一个篮子

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      支持(1)  |   反对(3)  |   举报  |   回复

      1#

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