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    此前有报道称,明年谷歌可能会改变策略,在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂,改用台积电(TSMC)的3nm工艺,至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡,谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。

    据Wccftech报道,近日发现的数据库信息表明,谷歌应该已经与台积电展开了合作。要知道任何进出口货物的公司都必须向海关申报货物详情和价值,截图显示的是相关的数据库,出口方来自于中国台湾地区的谷歌分公司,其中包含了Tensor G5的运输清单,商品描述里面的“LGA”是对应的缩写,即“Laguna Beach”。

    这份发货清单显示Tensor G5的芯片版本为“A0”,而“NPI-OPEN”证明是一个早期版本,系统级测试“SLT”表明SoC已经以某种方式进行了验证。另外该款设备配备了16GB内存,Pixel 10系列有这样的配置很合理。

    此外,进口方是一家名为“Tessolve Semiconductor”的公司,位于印度,专门从事半导体的验证和测试工作。谷歌应该是将Tensor G5的样品发送过去做验证,有可能是为了节省验证所需要的成本。

    虽然Tensor G4还没有发布,不过谷歌显然已经为接下来的Tensor G5展开工作。传闻谷歌可能选择台积电的第二代3nm工艺,也就是“N3E”生产Tensor G5芯片,并改用完全定制的解决方案,抛弃三星的SoC设计。

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