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    Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议,计划其位于日本北海道千岁市的晶圆厂在2025年启动生产线,试产2nm芯片,并在2027年开始实现批量生产。

    据Business Korea报道,Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工,目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心,专注于2nm工艺技术的开发工作。此外,Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外(EUV)光刻设备。由于相比与传统光刻设备更为复杂,Rapidus认为需要尽快掌握。


    图:IBM展示2nm工艺生产的完整300mm晶圆

    IBM的奥尔巴尼纳米技术中心距离纽约市大概三小时车程,拥有美国最大的12英寸(300mm)晶圆厂。虽然主要是技术研发中心,但是结构更像是一个半导体工厂。IBM早在2021年5月,就在这里制造出全球首款2nm芯片,并展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。

    Rapidus最早是在去年4月向奥尔巴尼纳米技术中心派遣技术人员,首批共7名工程师,最终计划派遣约200人。这些技术人员中有一半负责生产,其他技术人员则是分析性能测量的设备工程师和专注于电路设计的设计工程师。据了解,这些技术人员正在研究300多个课题。

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