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    在今年的COMPUTEX 2024上,华硕展示了一系列创新设计的新品,包括AMD X870主板、新一代ROG MAXIMUS HERO BTF主板、以及全新的散热器等。华硕表示,随着AI的蓬勃发展,PC将进入一个全新的时代,一系列相关PC硬件解决方案旨在满足人人随时随地可使用AI的愿景。

    华硕展示了支持新一代英特尔处理器的ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板,将于2024下半年推出。其将大量接口与接针移至背面,在降低理线难度的同时,大幅提高整机颜值,同时取消了显卡外接供电设计,通过主板上的背置显卡供电插槽搭配显卡背置供电金手指,正面无需连接供电线,即可为显卡提供600W供电。此外,还有显卡易拆装设计,只需从显卡挡板一侧轻松拔起来,就能将其从插槽中取出。

    AMD刚刚发布了最新的Ryzen 9000系列处理器,华硕也带来了全新的X870主板。通过软硬件优化,提高了内存稳定性和超频潜力,支持高频DDR5。支持多GPU,满足了AI PC对多显卡的需求。另外拥有PCIe 5.0 x16插槽、多个M.2接口,2.5G有线网卡,支持USB 4、以及配备了前置USB Type-C接口,带来了更高的扩展性。

    华硕还联合金士顿和芝奇,在CAMM2方面进行深入合作。作为一种新型内存标准,CAMM2相比传统DRAM模块更加小巧紧凑,并支持更大的容量。对于小尺寸主板来说,使用CAMM2可以在不影响性能的情况下节省大量主板空间。华硕正在开发支持CAMM2的ROG Z790概念主板,可支持DDR5-8000规格的CAMM2内存模块。

    此外,华硕还带来了基于BTF产品的两款新主机。首先是ROG Z22 ITX主机,以ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI为核心,将ROG STRIX 4090 BTF显卡与其他硬件分开,不仅充分展示了简洁的BTF美学,还提供强大的散热效果。通过三腔布置、开放式框架设计以及倾斜的支架,整机除了能给气流提供更好的通道,还能够为机箱侧边腾出空间,方便线材的收纳。

    另一台则是FF04 PRO MOD,由Xikii厂长打造,基于ROG Strix系列显卡(BTF版)打造的一套客制化主机。

    华硕同时还展出了一台更为小巧的FF04 MOD,基于ASUS ProArt系列显卡打造,机箱的CNC氧化工艺在最大程度上还原了ProArt显卡的配色、弧度甚至触感,整机风格浑然一体,与创作者气质极度契合。在9.8L的体积内,容纳了ProArt RTX 4080 Super、ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI和AMD R7 7800 X3D等配置。

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