Computex 2024：华硕主板新品亮相，为AI PC做好准备

在今年的COMPUTEX 2024上，华硕展示了一系列创新设计的新品，包括AMD X870主板、新一代ROG MAXIMUS HERO BTF主板、以及全新的散热器等。华硕表示，随着AI的蓬勃发展，PC将进入一个全新的时代，一系列相关PC硬件解决方案旨在满足人人随时随地可使用AI的愿景。

华硕展示了支持新一代英特尔处理器的ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板，将于2024下半年推出。其将大量接口与接针移至背面，在降低理线难度的同时，大幅提高整机颜值，同时取消了显卡外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽搭配显卡背置供电金手指，正面无需连接供电线，即可为显卡提供600W供电。此外，还有显卡易拆装设计，只需从显卡挡板一侧轻松拔起来，就能将其从插槽中取出。

AMD刚刚发布了最新的Ryzen 9000系列处理器，华硕也带来了全新的X870主板。通过软硬件优化，提高了内存稳定性和超频潜力，支持高频DDR5。支持多GPU，满足了AI PC对多显卡的需求。另外拥有PCIe 5.0 x16插槽、多个M.2接口，2.5G有线网卡，支持USB 4、以及配备了前置USB Type-C接口，带来了更高的扩展性。

华硕还联合金士顿和芝奇，在CAMM2方面进行深入合作。作为一种新型内存标准，CAMM2相比传统DRAM模块更加小巧紧凑，并支持更大的容量。对于小尺寸主板来说，使用CAMM2可以在不影响性能的情况下节省大量主板空间。华硕正在开发支持CAMM2的ROG Z790概念主板，可支持DDR5-8000规格的CAMM2内存模块。

此外，华硕还带来了基于BTF产品的两款新主机。首先是ROG Z22 ITX主机，以ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI为核心，将ROG STRIX 4090 BTF显卡与其他硬件分开，不仅充分展示了简洁的BTF美学，还提供强大的散热效果。通过三腔布置、开放式框架设计以及倾斜的支架，整机除了能给气流提供更好的通道，还能够为机箱侧边腾出空间，方便线材的收纳。

另一台则是FF04 PRO MOD，由Xikii厂长打造，基于ROG Strix系列显卡（BTF版）打造的一套客制化主机。

华硕同时还展出了一台更为小巧的FF04 MOD，基于ASUS ProArt系列显卡打造，机箱的CNC氧化工艺在最大程度上还原了ProArt显卡的配色、弧度甚至触感，整机风格浑然一体，与创作者气质极度契合。在9.8L的体积内，容纳了ProArt RTX 4080 Super、ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI和AMD R7 7800 X3D等配置。