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    AMD在台北电脑展2024上发布了采用Zen 5架构的一系列处理器,当中就包括桌面的锐龙9000系列,首发的型号和当年锐龙7000是完全一样的,包括16、12、8、6核的产品。当然了,熟悉AMD产品线的朋友,肯定知道后续还有采用3D V-Cache的X3D型号存在,实际上AMD并没有掩饰,在发布会上就明确说了后面确实存在锐龙9000X3D。

    PC Gamer采访了AMD高级技术行销经理Donny Woligroski,他表示:“关于X3D的东西,我们有很多话要说。最棒的是我们不只是满足于现状。我们正在改进X3D的功能,这真的很令人兴奋,我们分拆期待与人们谈论着一点。”当然了他并没有透露任何细节,但他继续谈论AMD在3D V-Cache方面所做的工作:“我们正积极智力打造真正酷炫的差异化产品,使其变得更好。”

    这个很酷炫的差异化因素是什么他现在是肯定不能说的,目前锐龙5000系列有6到8核的X3D产品,而锐龙7000则有8、12、16核的产品,实际上AMD还内部测试过采用双3D V-Cache CCD的产品,但因为成本、功耗和温度等问题,并没有实际产品发售。在锐龙9000X3D上AMD可能在试验不同大小的3D V-Cache,以增加各个X3D型号之间的差异化,目前不论是哪个型号,3D V-Cache的大小都是64MB。

    当然还有可能是配备3D V-Cache的APU,目前AMD的APU都有较高性能的GPU,但都苦于内存带宽不足的问题,在GPU和内存之间再增加一层缓存会有很大帮助,目前RDNA 3显卡就是这样干的,但这样封装会相当困难,毕竟APU是单个大芯片,比在CCD上堆叠缓存难度大得多。

    至于锐龙9000X3D的发布时间,可能会比大家预期早得多,根据club386的说法可能在9月就会推出,在首批锐龙9000处理器发布的两个月后。

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    已有 3 条评论,共 41 人参与。
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    • awwads大学生 06-11 12:05    |  加入黑名单

      出必买

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      3#

    • yinrenytht教授 06-11 11:17    |  加入黑名单

      希望出个带x3d的apu,大幅提高核显带宽,带宽现在已经明显成为核显性能提升的瓶颈,单论浮点能力,核显其实都快能接近1660了。

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      2#

    • yochee教授 06-11 11:14    |  加入黑名单

      希望x3d能拓展到strix/strix halo。低功耗高游戏性能的特性和apu太搭了

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      1#

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