除了采用更便宜的物料控制成本外，新款低成本MacBook所采用的macOS可能也是一个简化版，或者说是iPadOS和macOS的混合体，可以运行App Store中的应用程序，类似于谷歌允许Chromebook从Play Store下载和运行应用程序。

据了解，苹果将2023年MacBook机型出货量大幅度下降的主要原因归咎于M2性能提升有限，这也促使了苹果宁愿冒着更大风险，加快了搭载M3版MacBook Pro的开发计划。此前有报道称，2023年Macbook机型的出货量可能只有1700万台，预计第四季度将同比大幅度下滑35%，全年的出货量也会比去年减少了30%。

在苹果看来，新款低成本MacBook可以缓解MacBook机型出货量下降的问题，刺激市场需求。其实过去一段时间以来，苹果整个Mac产品线的出货量都低于预期，可能是持续的宏观经济因素、全球性通货膨胀及产品本身缺乏创新等原因，让用户失去了购买兴趣，而推出低价产品是可以可行的选择。

根据之前的爆料，苹果这次可能会带来新款M3，这将是其第二款采用3nm工艺制造的芯片，以提供更好的性能和能效。传闻M3和M2同样拥有最多8个核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进。此外，可能还会有M3 Pro和M3 Max。M3 Pro应该维持M2 Pro的规模，CPU部分将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心；M3 Max最多可拥有14核心的CPU和40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。

按照苹果惯例，M3应该会搭载在MacBook Pro机型上，不过目前可能性最高的可能是新的24英寸iMac机型。要知道之前的24英寸的iMac可是在2021年4月发布的，搭载的是苹果首款自研芯片M1，至今已有两年半的时间，也到了该升级的时候了。此外，苹果可能还会带来iPad mini 7等新品。

据Wccftech报道，近日有分析师表示，2023年Macbook机型的出货量可能只有1700万台，预计第四季度将同比大幅度下滑35%，全年的出货量也会比去年减少了30%。苹果原本寄望新发布的全新15英寸MacBook Air能够拉动出货量，但似乎不太成功。苹果的麻烦不仅仅在于Mac业务，还包括iPad产品线，预计第四季度会出现23%的同比下滑，情况并不乐观。

苹果还是较为积极地看待2024年的前景，毕竟会有搭载M3芯片的新品，出货量应该会有所改善。不过分析机构对此抱怀疑的态度，指出芯片的升级不足以维持出货量的增长。早些时候就有传言称，由于iPad和Mac产品的需求持续低迷，苹果削减了大量的M3芯片订单。

一方面想要以规格提升取悦客户变得越来越困难，另一方面Macbook机型平均售价明显高于Windows笔记本电脑，一定程度上也影响了苹果产品的销售。这也解释了为什么苹果在新款iMac Pro项目花了那么长时间，但是迟迟未带来成品，经济不景气及通货膨胀因素使得消费者更小心地考虑支出的优先项目，至少不会选购高端Mac产品。

除了32英寸的iMac Pro以外，苹果还在推进24英寸iMac的更新，而且已经准备了很长时间，预计明年会带来搭载M3芯片的版本。过去曾有传言称，苹果计划推出配备M2和M2 Pro芯片的24英寸iMac，不过按照现在的情况，24英寸iMac将跳过整个M2系列芯片。

M3芯片采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，旨在提供增强的计算和图形性能，理论上芯片的功耗也会更低，这对MacBook Air和MacBook Pro机型来说是非常有价值。24英寸iMac作为一款成熟的一体机，在功率限制上不会像笔记本电脑那样严格，性能提升幅度也会更大一些。

据相关媒体报道，iPhone 15系列在国外其他地区可能还有着较高的需求，不过在国内市场的销售情况似乎并不太理想，呈现出完全不同的状况。统计数据显示，与去年iPhone 14系列同期相比，iPhone 15系列在上市后的前17天销量出现了下滑，预计下滑的幅度在4.5%左右，这意味着苹果iPhone的销售数量少了数百万台。对苹果来说更为麻烦的是，这种情况在国内市场很难扭转。

虽然暂时还缺乏一些具体的数据，且华为Mate 60系列多款机型经常性出现缺货，但分析指出，华为在国内市场的整体销量可能已超过了竞争对手，而且这一趋势将延续到至少2024年。比较幸运的是，随着新一代高端iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型问世，苹果在美国市场的销售十分强劲，或许多少能弥补中国市场的一些损失。

如果华为进一步扩大销售范围，决定将新机型放到其他国家销售，那么苹果将面临更大的压力。苹果将在11月2日公布季度财报，其中包括了7月到9月的iPhone销售数据，届时能了解到更多的销售情况。

一直以来，苹果非常热衷将设备升级到最新的固件，希望自己的用户能享受到最新的功能和安全更新，这也是苹果特意开发这套升级系统的原因。以往iPhone越狱流行的时期，会有用户特意搜索仍然安装旧版本系统的iPhone，以避开苹果后续更新中填补漏洞。如果苹果这种新的系统升级方式变得普及，那么用户就很难再找到运行旧版本iOS系统的设备了。

据Wccftech报道，苹果的这套新系统是一种“平板设备”，员工只需要将未开封的iPhone放置上去，就会无线打开系统，然后进行更新，接着关闭系统。从好的方面来说，用户第一时间收到的设备是已经提供了新功能并填补了漏洞的最新系统，免除了一开始使用时可能遇到的问题。

据了解，苹果的目标是今年年底之前在其门店内推广这套新系统。虽然暂时仅用于iPhone，不过不排除以后会扩展到其他产品。

据Wccftech报道，苹果打算在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上采用高通的骁龙X75基带，以实现先进的5G功能，同时有更好的连接性，能效也会进一步增强。为了让标准版和Pro版机型之间拉开差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus将沿用现有的骁龙X70基带。其实过往苹果很少全系列新机型采用相同的基带，可以说今年的iPhone 15系列算是一个例外。

有消息称，明年改用骁龙X75基带以后，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以节省25%的PCB空间，结合A18 Pro和iOS 18，耗电量能减少20%，这有助于提高电池续航时间。

DigiTimes表示，台积电（TSMC）今年3nm订单金额占比达到4%至6%，金额高达34亿美元。目前台积电正在推进N3E工艺的量产，计划替代现有的N3工艺，帮助苹果制造用于iPhone 16系列上的芯片。据了解，N3E将在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，最重要是可以提高良品率。作为台积电最重要的客户，苹果已为其明年3nm订单作出保证。

OLED在响应速度和对比度方面有优势，但制造成本更高，现在市面上已经有不少OLED显示器和电视，或者搭载OLED屏幕的终端设备，不过不同的OLED屏幕在显示质量上还是有差异的。苹果一向对屏幕有着很高的要求，导致选定的面板在生产成本方面可能会更高。

此外，最近MacBook产品线销量不佳，苹果也减少了采购的面板数量，这多少对苹果后续机型的计划有所影响。对于苹果来说，转换面板需要足够的市场需求来支撑，如果不能达到一定采购数量并满足成本要求，也不会轻易换用。

据了解，苹果在2019年就因与高通的谈判陷入困境，于是转向三星寻求其他的可能。不过双方的谈判并没有太过于深入，传闻原因是三星供应方面的问题，无法生产足够数量的5G调制解调器，导致会谈没有取得令人满意的结果，未能建立合作伙伴关系。这也使得苹果不得不重新找回高通，支付了较高的溢价。有人猜测，也可能与三星的半导体工艺不如台积电有关。

事实上三星的5G基带比高通的产品要慢，而且能效也更低，导致续航能力更差。有消息称，苹果原打算采购三星的5G基带在一些旧款iPhone机型上使用。即便双方达成协议，苹果还需要面对其他的问题，比如这些调制解调器必须遵守全球各地严格的连接规定，同时每个地区都有不同的条件和标准，众多的变量会让优化成为一个大问题，可能会进一步削弱调制解调器的性能。

此前有报道称，苹果自研5G调制解调器原型产品的性能不怎么样，不但速度慢，还容易过热，而且需要占据大量的内部空间。现在苹果的管理团队和工程师已经意识到，5G调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大，因为其中涉及到大量复杂的问题。

与A17 Pro采用的N3B工艺不同，A17采用的是台积电（TSMC）的N3E工艺，减少了EUV层数且晶体管数量更少，显然成本也会更低，暂时还不确定改换工艺后对续航和性能有多大影响。传闻iPhone 16和iPhone 16 Plus会配备8GB内存，加上新款的A17，理论上性能会有不小的提升。有消息称，苹果原打算在A16 Bionic上采用N3B工艺，不过由于生产问题，最终改变了计划，A17或许有着类似的设计，以便与A17 Pro拉开差距。

苹果希望iPhone各型号之间在芯片和各方面配置上能拉开差距，以便更好地对产品进行定位，同时做好成本控制。A17或许会在A17 Pro基础上减少一些功能或支持，不过暂时还停留在初步猜测阶段。

此外，美国地区的版本可能会有一个切换到毫米波模式的按钮，让用户可以切换到6GHz以下频段，以节省电力消耗。该功能可能会在今年iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次亮相的Action按键上实现，毕竟为了一个新功能增加一个按钮是没有意义的。

有消息称，明年所有iPhone 16系列机型都会支持Wi-Fi 7无线网络，提供更快的无线速度和更低的延迟。同时普通的iPhone 16和iPhone 16 Plus机型在屏幕上也会有升级，刷新率将提高至120Hz，而且会采用更薄的边框。有传言称，iPhone 16 Pro还会有一个“重大变化”，不过暂时还不清楚具体的细节。

苹果在2018年启动了自研5G基带计划，并于2019年花费了10亿美元买下了英特尔的智能手机芯片业务，以加速推进该项目，最早打算在今年的iPhone 15系列上使用。高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023上接受记者采访时曾表示，苹果计划在2024年带来自研的5G基带。不过现在看起来，苹果的如意算盘遇到了挫折，调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。

有消息人士指出，苹果在开发5G基带的过程中存在管理问题，未能及时发现潜在的缺陷。即便自研5G基带能够在2025年发布，也比高通的骁龙X75晚了三年，很难与大批量生产的同类芯片竞争。从目前的情况来看，苹果基本不会在明年的iPhone 16系列上引入自研5G基带，该项目很可能会再次延期。

台积电总裁魏哲家去年曾表示，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术，预计2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

有报道称，台积电2nm代工价接近2.5万美元，比现有3nm代工价高出了约25%，而苹果将成为新工艺的首个客户，iPhone的定价很可能水涨船高，继续抬升。传闻过渡到2nm工艺之前，苹果会以N3E、N3P和N3X的顺序在3nm制程节点上递进。

英伟达或许会跟进苹果，在2026年采用台积电2nm工艺制造下一代人工智能芯片。目前台积电、苹果和英伟达都投资了Arm，这将有利于台积电加强与苹果和英伟达的合作，并确保2nm订单。

资料显示A15 Bionic的核心代码为“H14C”，而A16 Bionic为“H15”，到了A17 Pro则是“H15 Coll”。作为苹果首款3nm芯片，A17 Pro甚至没有分配到一个新的性能核代码。从这点上，苹果更多地只是将A17 Pro视为改用3nm工艺后微调的A16 Bionic。

A17 Pro和A16 Bionic的CPU都配备了两个性能核和四个能效核，提升了频率，同时对微架构做了优化，其中性能核改进了分支预测，增加了解码和执行引擎的宽度；GPU核心数量从5个增加至6个；同时晶体管数量从160亿个增至190亿个。从实际情况来看，A17 Pro的CPU性能提升似乎更多来自于频率，GPU则源于核心数量的增加。

虽然iPhone 15系列配备了更大容量的电池，但续航时间与iPhone 14系列相同，改用更为先进的3nm工艺好像也没有带来什么优势。Wccftech认为A17 Pro有可能只是苹果的“权宜之计”，真正的改进或许要等到明年的新款芯片。

法国国家频率管理局要求苹果立即采取一切必要措施，暂停销售iPhone12手机，并需要在规定时限内对已售出的产品采取必要的纠正措施，使其符合相关的要求，否则苹果可能会被勒令召回相关的产品。

苹果并不认同法国国家频率管理局的检测结果，对此提出了质疑。苹果表示iPhone 12自2020年推出以后，已获得多个国际机构的认证，确认符合全球所有相关的法规和标准。苹果已向当地主管部门提供了多个苹果及独立第三方实验室的检测结果，证明其合规性。

暂时还不能确定是否是孤立的个案，或者是参与检测的iPhone 12存在设备缺陷。有消息人士指出，法国国家频率管理局的检测方法与苹果或其他机构有所不同，这可能会直接影响最终的检测结果。