上个月，高通在2025骁龙峰会上，发布了新一代第五代骁龙8至尊版移动平台，采用了台积电（TSMC）第三代3nm工艺（N3P）制造。如无意外，这款SoC将出现在三星明年初发布的新一代Galaxy S26系列旗舰智能手机上，与Exynos 2600一起为三星实施双平台战略提供支持。
据Wccftech报道，最近一份报告指出，三星还在努力争取高通的订单，已经使用2nm GAA工艺生产了第五代骁龙8至尊版样品，送往高通处做评估。考虑到最近三星采用相同的制程技术量产Exynos 2600，似乎一切开始走上正轨，或许让三星变得更加有信心。
高通当然不会拒绝这样的机会，毕竟很早之前就有传言称，高通考虑在未来的骁龙8平台上采用双代工厂策略。过去几年旗舰SoC的价格正在不断上涨，高通想借助双代工厂策略降低SoC的生产成本，问题是三星的良品率一直没有提升至令人满意的水平。
作为高通的高端芯片，三星提供的样品必然要经过严格的测试，包括功率效率、性能、发热、良品率和可靠性等。通过所有的测试环节后，三星将进入试生产阶段，而Exynos 2600早在几个月前就完成了这些步骤。
有业内人士表示，三星与台积电在晶圆代工业务竞争中处于下风，问题不在于核心技术，而是良品率和生产进度管理。即便即将量产的Exynos 2600，良品率也只有50%，理想情况下应该要达到70%才行。
itck终极杀人王 10-11 08:55 | 加入黑名单
要是谁敢用三星版本8E5，我想就会出现面临完全打不过上代8E的情况。
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andyhgk博士 10-10 23:02 | 加入黑名单
高通怎么不怕被三星学了去？
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吕嘉俭编辑 10-10 22:29 | 加入黑名单
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恒温麾下一代宗师 10-10 19:13 | 加入黑名单
问题是三星的良品率一直提升至令人满意的水平。
一直没有提升至令人满意的水平
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