高端新王者 Intel X38芯片组详测

拼 命 加 载 中 ...

主板芯片组，英特尔处理器之外的拳头产品:

　　伴随每一代新处理器的面世，英特尔都会发布相应支持的主板芯片组。在酷睿2处理器发布的同时，以英特尔P965 Express芯片组为核心的主板也摆到了柜台上。10个月后，为配合前端总线升级至1333MHz的酷睿2处理器，英特尔又发布了全新的“3”系列主板芯片组。

Intel 3系芯片组。

　　代号“Bearlake”的“3”系列主板芯片组，在命名上以前缀的字母进行市场定位的区分：X38面向高端发烧玩家；P35面向中高端的家庭用户；G33/G35内建图形核心，面向主流的家庭用户；另外还有面向商业用户的Q33/Q35；至于新加入的G31和P31则是特例，它们很大程度是为了解决库存的ICH7南桥而出现的低端芯片组。

　　根据英特尔的规划，你最终将会看到这样的产品更新：P35取代P965；G35取代G965；G33取代945P；G31/P31取代946GZ/PL/945G；Q35取代Q965；Q33取代Q963。这里提及的多数产品生命周期在一年左右，而桌面芯片组顶尖的"Extreme & High-End"系列已经有接近两年没有更新了。

　　没错，确实是到了更新顶级平台的时候了。

X38形同虚设的NDA协议和我们的测试样品来源:

备注：Non-Disclosure Agreement即不泄露协议，或称NDA协议。

　　本月10日，X38芯片组的正式发布改写975X作为"Extreme & High-End"系列唯一选手的历史。需要强调的是，正是由于技嘉罔顾NDA协议，我们在9月24日就从零售市场上直接购得X38-DQ6主板，这从侧面也看出英特尔对技嘉的特意眷顾。(9月24日是X38芯片组原计划的发布日期)

技嘉GA-X38-DQ6是目前唯一一款已经上市的X38主板，建议零售价为2388元。

　　在P35主板发布之前，技嘉和华硕曾联合主演了无视协议限制提前发布产品的一幕，但现时仍然无法确定华硕X38系列主板在全球地区的发售时间。事实上，华硕Maximus Formula主板两周前已经在中国香港地区少量发售，另外华硕月初还在韩国举办了盛大的X38主板推广及玩家交流会。

2年磨剑，X38芯片组架构介绍

X38芯片组架构图。

　　从上面的架构图来看，X38芯片组在规格和功能上相对之前P35的最重要的改进就是提供了双PCI Express X16插槽和支持PCI Express 2.0。

X38 MCH芯片实物图。

双PCI Express X16

　　Intel一直声称自己是技术的领先者，同时也是最早发起PCI Express标准的厂商之一，不过在双PCI Express X16的应用上就落在了AMD和NVIDIA的后面。AMD的580X CrossFire和NVIDIA的nForce 680i SLI芯片组均能实现完整的双PCI Express X16双卡互联，而Intel之前顶级平台的975X只能支持双PCI Express X8的CrossFire，之前发布的P35芯片组也只是停留在PCI Express X16＋X4的地步。

　　因此，Intel在最新高端平台的X38芯片组引入双PCI Express X16规范也就顺理成章了。有传言称，X38将会正式支持双X16 SLI技术，但目前无论是英特尔还是NVIDIA都没对此进行证实。不过，X38芯片组将获得来自于AMD官方的交火支持，并将支持ATI的非对称式物理加速技术。

　　X38芯片组对物理加速卡表示出欢迎的态度（详细本站之前报道的新闻：《Intel X38：欢迎Ageia的PhysX物理卡入驻》），在部分厂商展示的X38主板中出现了3个PCI Express X16插槽的设计（如上图所示的ASUS P5E3 Deluxe WiFi-AP），其中2个将为双卡交火所准备，而另外1个PCI Express插槽据称将会以X4的模式支持物理卡加速技术，为游戏在3D处理上提供更强劲的物理运算，呈现更为逼真的游戏效果。

PCI Express 2.0

　　X38是首款正式提供对PCI Express 2.0支持的主板芯片组，相对于目前的PCI Express 1.0接口来说，最直接的体现就是带宽翻倍和提供对更大功率显卡的支持。PCI Express 2.0的数据传输速率从2.5Gbps提升至5Gbps，同时可以为高功耗显卡提供更多的电力，一部分需要外接电源的显卡可省略这部分设计。

　　我们制作了下表，通过于P35、P965和975X的对比，相信可以帮助大家对X38有更加直观的认识。

特别注明：本次测试的GIGABYTE X38-DQ6主板为大陆行货正品

GIGABYTE X38-DQ6主板

Gigabyte GA-X38-DQ6在外包装风格上和之前的P35-DQ6/DS4基本一致，同样是采用了巨型的包装盒，给人很有分量的感觉。

主板全貌，版本V1.0，PCB MADE IN TAIWAN。

　　X38-DQ6主板采用了技嘉惯用的蓝色PCB板，PCB设计与P35-DQ6类似，但有多处细微的改进，布局更加的合理，之前存在的PCIE长显卡和SATA接口冲突的问题也得到了改进。采用Intel最新的X38+ICH9R芯片组，支持800/1066/1333/1600MHz前端总线，支持包括45nm制程的四核Yorkfield和双核Wolfdale以及Core 2 Duo、Extreme等在内的Intel全系列LGA 775接口的处理器；主板提供4个内存插槽，支持双通道DDR2 1066内存，总容量最高可达8GB。在用料了，也全面采用日制表面黏着电容(SMD, Surface Mount Device) ，在理论上有着更佳的电气性能。

　　主板上提供了2个PCI-E x16插槽，3个2个PCI-E x1插槽，3个PCI插槽，1个IDE接口和8个SATA接口。风扇接口数量总数共计5个，除了NB_FAN外均可在BIOS中进行监控和智能调速。

后置的I/O面板，提供了高达8个USB 2.0接口，并提供SPDIF同轴光纤输出和IEEE1394接口。eSATA接口要通过扩展的PCI挡板实现。需要提醒的是，X38-DQ6是目前在I/O面板上提供最多USB 2.0接口的主板。另外，该主板的eSATA是通过扩展PCI挡板进行输出的，提供了2个PCI扩展挡板4个eSATA接口。

GIGABYTE X38-DQ6主板散热模块赏析

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　　从P965开始，我们可以看得出技嘉在高端主板的一体式热管散热系统上的用心，之前的P35-DQ6和P35-DS4上的散热模块就具有一流的卖相和散热效果。不过，REV 1.0版本上的庞大的北桥散热片容易与一些大型的CPU散热器产生冲突，但在后期的REV 1.1版本后得到改善。

　　X38-DQ6上的散热设计就与P35-DQ6、P35-DS4的REV1.1版本的类似，同样是采用了SILENT-PIPE散热系统，通过热管和散热器同时连接CPU周围的MOS管以及南北桥芯片组。

　　北桥芯片上的散热器体积并不大，并不像之前REV 1.0版本的P35-DQ6、P35-DS4一样容易和巨型CPU散热产生冲突。

　　主板背面配备了CrazyCool散热系统，纯铜散热模块覆盖于CPU底座、北桥芯片和南桥芯片之下，对整体散热有着极大的帮助。

　　CrazyCool散热系统的CPU和北桥背板虽然有助于散热，但同时也对一些需要搭配背板使用的CPU散热器的安装带来了麻烦。我们在安装Tower120散热器过程中就需要先把主板的CPU和北桥背板拆卸下来，再使用主板额外附送的螺丝将北桥散热器固定起来，然后才能进行CPU散热器的安装。考虑使用高端主板的用户使用的高端CPU散热器大都需要背板进行安装，P35-DQ6在此处的设计难免会好心办坏事。

更多主板细节介绍

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在供电部分，采用了双6相供电设计，搭配全固态电容和封闭式电感。

采用了近期比较流行的ISL6327多模供电电压以及频率调节控制芯片，为供电模块提供丰富电压调节的超频选项。

采用了技嘉特色的DualBIOS，除了具备双BIOS的安全防护功能之外，更出色的是可以让两片BIOS分别设置不同的启动环境，形成各种各样的设置组合，使BIOS变得富有创意。

4条内存插槽最大支持8GB DDR2 1066内存。只需将内存插入相同颜色的内存插槽中便可开启双通道。

支持PCI Express 2.0，主板上提供的两条PCI-E X16插槽，能够支持AMD-ATI交火技术。

通过ICH9R和GIGABYTE SATA2芯片一共提供了8个SATA2接口。改进了在P35-DQ6和P35-DS4上的设计，其中6个接口安置在主板底部，即使在主板上安装了GeForce 8800 Ultra等长显卡也不会对SATA接口的使用造成太大影响。

提供丰富特性的功能芯片

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　　功能芯片方面，X38-DQ6和之前的P35-DQ6、P35-DS4并无多大分别，采用的都是同品牌同型号的芯片。

GIGABYTE SATA2外接芯片。根据技嘉工程师的介绍，其实这颗GIGABYTE SATA2芯片就是JMICRON公司提供的JMB363芯片，由于技嘉与JMICRON公司有良好的合作关系，故这颗JMB363芯片被重新标识成GIGABYTE SATA2而已。此款外接芯片的作用是提供两组SATA2接口和一组IDE接口，除了用以弥补ICH9R南桥不支持IDE的遗憾之外，其提供的两组SATA2和一组IDE还可以用来组建RAID系统，其支持RAID 0、RAID 1、RAID 0+1以及JBOD等模式。

Realtek RTL8111B千兆网卡，与ICH9R南桥内建的千兆网络控制器搭配可以提供10/100/1000M的自适应网络连接，并且它是运行在PCI-E x1总线之上，相较之前的PCI总线在带宽方面有了很大的提高。

Realtek ALC889A音频芯片，支持高品质的8声道音效输出，支持Blu-Ray/HD DVD的音频全规格。

TI TSB43AB23芯片提供了2个IEEE1394a接口。

附件介绍及光盘内容

X38-DQ6提供了丰富的附件，其中2个PCI扩展挡板共提供4个eSATA接口输出，并且附送了sSATA数据线和电源线。

光盘载体为DVD，支持光盘启动。启动界面很简洁易用，支持快速安装。

提供了丰富的工具软件。

核心工具软件EasyTune5也升级到了Pro版本，提供了监控、超频、升级等一系列功能。

不过在系统监控方面并没有改进，依旧无法查看MCH芯片、内存的电压，在风扇转速和温度方面提供的监控信息也相当有限。

主板BIOS界面（一）

BIOS启动画面。

BIOS的主界面，和之前的并无变化。

PC Health Status，并不能看到MCH芯片的实时电压状况。

MB Intelligent Tweaker(M.I.T)是玩家设置的核心部分。

在X38-DQ6主板的MB Intelligent Tweaker(M.I.T)选项中，内存调整项目被开放出来，并不需要像之前那样需要在BIOS主界面按下Ctrl+F1才能打开。

内存调整项目中有Command 1T的选项。

处理器外频的设置范围：100～700MHz。

多种智能超频模式。

多种效能增强模式。

主板BIOS界面（二）

内存的除频选项。A、B、C、D分别对应266MHz、333MHz、200MHz和400MHz的Strap。

内存电压最高可以向上加1.55V，步进为0.05V。

PCI-E电压最高可以向上加0.35V，步进为0.05V。

FSB电压最高可以向上加0.35V，步进为0.05V。

MCH电压最高可以向上加0.375V，步进为0.025V。

CPU电压的设置范围：0.50000～2.35000V。

BIOS选项及超频技巧小结

BIOS超频设置小技巧： 1、超频时关闭位于Advanced BIOS Features-->CPU Enhanced Halt(C1E)及CPU ESIT Function； 2、锁定PCI Express Clock频率(我们常用100MHz/101MHz)； 3、CPU/DRAM设置为同步，减少因内存造成的影响； 4、CPU Voltage Control请手动进行设置，不建议使用Normal自动值； 5、(G)MCH OverVoltage Control是超高频的必要选项； 6、利用F11键存档超频设置，F12键则可读取超频设置的存档，最多可以保存8个。 友情提示：电压越高，安全系数反之降低

　　从BIOS提供的电压调节选项来看，X38-DQ6尽管增加了一些选项，但是在其他主板上较为常见的ICH Core Voltage和ICH I/O Voltage也还是没有提供。

双核、四核处理器超频测试

　　此前的高端P35主板普遍具有较好的超频能力，我们之前测试的多片P35主板均可轻易突破500MHz外频，DFI的INF P35-T2RL和LP UT P35-T2R以及Asus的P5K Deluxe/Wifi-AP更是成功冲击570MHz外频。在X38主板更新之际，超频能力是否能保持或超越前代产品的水平同样是超频玩家主要的疑问之一。

　　我们依然使用“传统”的风冷散热器Tuniq Tower120 (2000RPM全速运转)进行超频部分的测试，室温维持在22℃，我们还关闭了BIOS当中影响超频的“EIST”和“C1E”选项。另外，内存运行在与外频同步的状态，小参[tCL-tRCD-tRP-tRAS-CMD]设置调至4-4-4-12，其他选项如未特别注明均为默认的“Auto”设置。

　　测试标准依然为SP2004 Orthos Edition(官方网站)，blend模式，优化级为9，用时15分钟。

友情提醒：超频有可能造成硬件损坏，也与周边设备的“体质”即设置有关，请谨慎操作。

一、双核处理器500MHz外频基本测试

　　我们首先进行的是500MHz外频“基本”的测试，和之前的P35-DS4相比，其在双核处理器超频方面的表现要逊色不少，CPU电压需要加至1.42500V，内存电压需要加0.30V，MCH电压也需要加0.15V，而P35-DS4则只需把把CPU电压调到1.38750V，内存电压加0.30V即可，无须对MCH进行加压。

　　为了让大家对X38-DQ6在双核处理器超频方面的表现有更加直观的认识，我们特意制作了下表：

二、双核处理器极限外频(主频)测试

　　不过X38-DQ6的双核极限超频能力则令我们感到失望，最终只能超频至530MHz，且无法完成SP2004 15分钟的测试。我们手上的这颗极品E6300在ASUS P5K Deluxe和DFI LP UT P35-T2R、DFI INF P35-T2RL都曾经跑出了570MHz外频的成绩，相比之下X38-DQ6的530MHz不得不汗颜，我们希望技嘉下一版的BIOS对此能有所改进。

三、四核处理器超频测试

　　最后，我们还进行了四核心处理器的超频测试，采用的是B3制程的Q6600处理器，默认频率为266×9＝2.40GHz。

四核处理器冲击外频至400MHz，主频达到3.60GHz，此成绩已经通过CPU-Z官方认证。

　　我们的Q6600处理器在该主板上最高超频到了400MHz的外频，主频高达3.60GHz，非常不错的成绩，是我们目前所测试过的所有主板中最好的。

四、处理器电压Vdroop测试

　　对于P35/P965主板上普遍存在Vcore Droop“掉电压”的现象大家已经见怪不该了，它是Intel为了避免系统元件在轻载和满载之间转换时受到损害而制定的一项规范，不过它也对超频后的稳定性带来了不利的影响。为了更好的超频，此前不少玩家都对主板进行MOD改造，甚至出动到导电银漆、铅笔等设备，而到了最近，不少主板厂商都开始在BIOS中提供选项对CPU Vcore电压增强稳流，也就是减少Vdroop。

　　此前技嘉的P35主板BIOS中并没有设置类似的选项，此款X38-DQ6上也同样没有。我们它的Vdroop请看进行了测试，CPU电压设置为1.50V，空载时PC Health监控软件显示为1.470V；运行SP2004使得CPU处在满载状态，此时监控软件显示CPU电压下降到1.460V，下降幅度为0.010V，Vdroop的情况并不严重。

　　超频小结：

　　1、四核处理器的超频能力非常出色，双核处理器的超频能力则有待改进；
　　2、X38芯片组热量相当的高，散热系统负荷较重，加压超频时需要做好散热工作；
　　3、MCH电压是CPU超频的关键因素；
　　4、FSB OverVoltage Control的调整在极限外频时能起到一定的作用。

特别测试：X38芯片组双X16 CrossFire测试

　　虽然975X/P965/P35等几款“前代产品”已经提供了对AMD-ATi Crossfire交火技术的支持，但是双卡交火的实际速度维持在"8X+8X"或"16X+4X"的速度之下。所以X38 Express芯片组面世后，将双卡协作模式提高至全速"16X+16X"运行无疑是最重要的改进之一，这次Intel 终于可以向AMD和NVIDIA看齐了。

　　作为首度支持双卡以满速16X运行的Intel主板，我们还特意找来了P35和975X主板作为对比，由于技嘉并没有推出支持酷睿2处理器的975X主板，所以我们选择了华硕P5W DH代替。

　　从上面的测试成绩来看，X38主板的“X16+X16”在效能上比P35主板的“X16+X4”要优胜不少，特别是在较高分辩率打开抗锯齿和各项异性过滤的情况下，领先的幅度接近40%，这直接预示X38主板将成为最佳AMD双卡平台的未来。

　　而在和975X的“X8+X8”交火双卡模式相比，X38主板在低分辩率下并没有优势，但在高分辩率模式下，3DMark06的测试中X38主板约有6%的优势。考虑到975X主板已经基本处于停产状态以及其超频限制等等，X38主板作为AMD双卡平台首选就不遑多让了。

TDP高达36.5W，X38芯片组功耗对比测试

　　我们知道，X38芯片组首次整合了32条PCI-E通道，整合度大大增加。因此，X38北桥MCH芯片首次采用IHS (Intergraded Heat Spreader)散热设计，它可带来更好的散热效果，同时也可很好地保护核心，初略一看是不是和CPU非常相像呢？

　　上图所示为我们测试的技嘉X38-DQ6主板的北桥X38芯片，IHS上盖清晰地标注着NU82X38的型号，SPEC序号为SLALJ。

小知识：TDP是什么？ TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗芯片热量释放的指标，它的含义是当芯片达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。 芯片的TDP功耗并不是芯片的真正功耗。功耗(功率)是重要的物理参数，等于流经芯片核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然，芯片的TDP小于芯片本身的功耗。 概括来说，TDP功耗越小越好，值越小说明芯片发热量越小，散热要求也就越小。

　　由于PCI Express 2.0数据传输速率的倍增，X38芯片的负荷和功耗相对P35要高出不少，Intel官方的文档也指出X38芯片组的TDP高达36.5W，比P35的16W高出了一倍有余，即使在空闲状态下，X38芯片组的功耗也高达13.4W。

　　我们对此进行专项测试，采用了技嘉的X38-DQ6和P35-DS4进行对比，两者在板型布局和用料上大体相同，此测试能在一定程度上反映出X38与P35芯片组在功耗上的区别。

　　首先，我们采用单片显卡，分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行SP2004使得CPU满载状态下的功耗测试结果如下：

　　从上述结果来看，在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了7W，而在CPU满载下两者的功耗差距则为2W。

　　接下来，我们配置双显卡并运行在CrossFire状态下，分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行ATITOOL使得显卡满载状态下的功耗测试结果如下：

　　从上述结果来看，在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了13W，而在显卡满载下两者的功耗差距则为9W。

基准效能测试平台及说明

测试说明：

　　1、内存运行在标准的DDR2-800 (即FSB:DRAM比率为2：3)；
　　2、内存小参[tCL-tRCD-tRP-tRAS-CMD]统一调至4-4-4-10，其他选项均为各主板“Load Optimized Defaults”状态下的默认值；

　　我们测试的技嘉X38-DQ6主板已经更新到最新的F4版本BIOS，有需要的网友可点击这里前往本站论坛进行下载。

整体效能测试：Sysmark2007，PCMark05

BAPCO® Sysmark2007 Preview的更新支持了最新的Vista 32位操作系统，并加入了14款最新的办公应用、影像创作及三维渲染等软件，这促成我们更新至Vista进行测试。 一直以来，Sysmark都是我们考察整机系统效能最偏重的测试软件。

CPU、内存效能测试

图形渲染及逻辑运算

3DMark06及游戏测试

全文总结

　　从我们前面的基准效能测试中可以看到，X38在基准效能上相对P35、P965、975X等其实并没有很大的改进，而且其在规格上的改进也不是特别的大，除了PCI Express 2.0和双PCI Express x16外相对P35也没有太大的变化。不过，需要再次提醒大家的是，X38和P35同为Intel 3系芯片组家族成员，X38只是在定位上更加高端，而且其在四核处理器超频方面的表现和双PCI Express x16带来的性能提升也足以让高端用户心动。

　　从规格和基本效能测试成绩来看，X38相对目前的P35改进并不大，而且由于上市多时，能提供给用户更加丰富的选择，上至近3000元的华硕Blitz Extreme，下至599元通路品牌产品都有P35的身影。虽然X38芯片组50美元的定价和P35的32美元相差不是太多（折合人民币仅135元），但是由于X38是定位在最高端，相应的主板产品价格也会高高在上，对于普通用户来说，并没有必要追新，选择主流的P35平台产品更加的合适。

　　据台湾主板业界称，目前只有华硕、技嘉和富士康等一线品牌拿到较多数量的X38芯片组，当中以技嘉拿到的数量最多，时间最早，而二线品牌甚至只是拿到极少数的X38芯片组样品，实际供货时间未知。(小道消息：理论上，一线品牌上周已经拿到X48芯片组的样品)

　　在这一波X38主板新品更新的浪潮中，最终我们很可能只看到一线品牌独舞的情形。