拼 命 加 载 中 ...

　　Sandy Bridge处理器虽然是目前Intel平台的热门产品，不过现在最强的平台还是要数LGA 1366的Core i7处理器搭配X58主板，在华硕的ROG系列主板中Rampage III Extreme和Black Edition售价高高在上，而且并不是所有人都用得上主板上那丰富的功能，Rampage III Gene售价相对便宜但是作为一款小板并不是所有人都喜欢它，而Rampage III Formula就很好填补这片空白。

　　以华硕命名规则来看Formula的定位是要低于Extreme的，这款Rampage III Formula的规格上就比Rampage III Extreme有所精简，不过作为一款ROG产品规格上也不会低到哪去，而在定价上则降低了很多，目前华硕Rampage III Formula的官方报价是2999元，比Rampage III Extreme足足便宜了1000块。

Rampage III Formula（标准ATX）

Rampage III Extreme（非标准ATX）

◆ Rampage III Formula主板简介 　　

主板正面照片，可点击放大

　　华硕Rampage III Formula采用30.5x24.4cm的标准ATX版型设计，而Rampage III Extreme采用的是30.5x26.9cm非标准ATX设计，在机箱兼容性来说Rampage III Formula更好一些。配色方面依然为ROG常用的红黑配色，主板基于Intel X58+ICH10R芯片组，支持LGA 1366接口的全系列Core i7处理器。

　　与Rampage III Extreme相比，Rampage III Formula的PCI-E插槽由4条缩减为3条，主板上的PCI-E速率调节开关也省去了，原来的3相北桥和3相内存供电变为2相北桥2相内存供电，用于无线超频的蓝牙模块也删去了，此外还有些细节地方做了修改。

　　主板配备六条DDR3三通道内存插槽，最大容量24GB，最高可支持DDR3-2200的内存，内存插槽采用了单边卡扣的设计，也就是华硕的Q-DIMM设计，可避免在搭配过长显卡时发生冲突。

　　内存插槽旁边有电源和重启键，还有个电压测量点，这些东西在玩家裸机使用和超频时是很实用的东西。此外注意图中的两个跳线，左边的那个是QPI_LL，用于防止超频时QPI电压降低过多而产生的系统不稳定问题，默认为开启状态。

　　右边那个是LN2模式跳线，当启动LN2模式时，主板会修正CPU在极端低温时产生的coolbug问题，让系统重新启动，默认是关闭状态。如果已经跳线启动LN2模式但是CPU依然无法恢复运行时，按下Q_RESET按键暂时停止CPU的电源供应并协助CPU从冻结状态恢复。

　　主板上有三条PCI-E x16插槽，第一条固定运行在x16模式，第二条可以运行在x8或者x1模式，第三条可以运行在x16或者x8模式，双卡SLI或者CrossFire时请使用1、3插槽这样才能够实现x16+x16的互连。另外还有两条PCI-E x1和一条PCI插槽供用户扩展之用。

　　主板的右下角有个BIOS选择按键，可以选择使用BIOS 1或者BIOS 2，两个BIOS是互相独立的，可以在里面设置不同的参数，刷新BIOS时也只会刷新当前BIOS，此外BIOS之间也可以互相刷写。

　　X58搭配的是ICH10R南桥，只提供了6个SATA 3Gbps接口，华硕在主板上添加了一颗Marvell让主板可以提供两个额外的SATA 6Gbps接口（红色SATA口）。在SATA 6Gbps旁边其实还有个小小的LED，这是硬盘工作指示灯，方便用户在裸机使用是观察硬盘的工作状况。

　　该主板I/O部分的接口非常丰富，具备1个PS/2接口、7个USB 2.0接口，其中一个用于ROG Connect功能、2个USB 3.0接口；提供了光纤输出、Clear CMOS按键、IEEE 1394a接口、eSATA接口，可支持8声道音频输出，并设置了ROG Connect功能按钮。

　　ROG主板的配件非常丰富，包括华硕Q connector套件、1把涡轮风扇、1条ROG Connect连线、1个3-Way SLI桥、1个SLI桥、1个CrossFire桥、3组SATA 3Gbps线、1组SATA 6Gbps线、1个PCI槽位的扩展面板，可扩展两个USB 2.0和一个eSATA接口、一包扎带、主板驱动光盘和说明书等。

◆ Rampage III Formula主板细节

拆除散热器后主板正面照片，可点击放大

主板使用的一体式散热器

　　和Rampage III Extreme一样采用了8相CPU核心供电，不过Mosfet从DirectFET封装更换普通的LFPAK封装Mosfet，非常YY的FPCAP薄膜电容也在这块主板上消失了。每相供电配有一上两下Mosfet，分别为飞利浦生产的7030AL和5030AL。

　　该主板采用了数字模拟混合供电设计（Extreme Engine Digi+），CPU核心供电PWM主控芯片为CHiL 8318，据称这样的供电设计可得到更加精准的输出信号，并且PWM频率亦更为广泛（250kHz-1000kHz），这个频率在BIOS可以设置调节。

　　内存供电部分，旁边的那个是GO按键，在开机自检前按下该按键是启用MemOK！，在系统内按下的话就是载入默认超频档，这个超频档需要在BIOS里设置。

瑞萨电子USB 3.0控制器，为主板提供两个USB 3.0接口

 X-Fi 2 SupermeFX的贴纸，嗯……那只是一张贴纸

　　揭开这张贴纸，下面藏着的是Realtek ALC889声卡，华硕得到创新的软件授权让Realtek的芯片也可以使用Sound Blaster X-Fi MB 2软件。

　　主板采用双BIOS设计，并且可以通过BIOS Switch按键来自由选择使用那个BIOS，在关机但是依然通电的情况下按BIOS Switch按键才能够切换选择BIOS，开机后在按的话是没有作用的。

　　两个BIOS旁边各有一个LED指示灯，会指示目前正在使用的是那个BIOS，这样用户就可以很清楚的知道自己正在启用那个BIOS。

◆ 超频及温度测试

测试平台：

　　Processor：Intel Core i7-920
　　Cooler：Prolimatech Armageddon+12 cm Fan
　　Motherboard：Asus Rampage III Formule
　　Memory：Apacer DDR3-1333 9-9-9-24 1T 2GB*3
　　Graphics：GeForce GTX 570 1280MB
　　HDD：Seagate Barracuda 7200.12 500GB
　　PowerSupply：SilverStone SST-ST60F-P(600W)
　　OS: Microsoft Windows 7 Ultimate 64bit(Aero Enabled)
　　Driver：NVIDIA GeForce/ION 270.61 WHQL

风冷超频测试

风冷稳超4.2GHz（可点击放大）

　　虽然Formula在档次上是比不上Extreme，不过毕竟还是ROG的作品超频能绝对不会差，我们手上的这款Core i7-920可以稳定超频至4.2GHz，此时电压为1.296V，可以顺利的通过ORTHOS的严格拷机，我们手头上的这颗i7-920体质大概也就这个水平，在微星的BigBang-Xpower上也是稳定在这个频率。

　　关于主板的BIOS在这里就不详细写了，因为BIOS里面的设置和之前的Rampage III Extreme是一样的，想了解的朋友可以查看我们之前的文章《ROG极致之作，Rampage III Extreme主板评测》。

主板温度测试

　　主板配送一把40mm的涡轮风扇，可用于加强主板的散热，风扇采用3pin电源接口，转速有3000RPM，工作时是会产生一定噪音的，用户请自行权衡用不用它。

　　这个涡轮风扇安装非常简单，对着Mosfet上的散热片一按就卡好了，想拆下来的话需要一些技巧，硬来到话是很难拆掉的。

　　接下来会对这把风扇的实际作用做一个测试，使用温度探头来测试主板上4个散热片的温度（注意是散热片的问题而不是芯片的温度），使用ORTHOS使超频至4.2GHz的Core i7-920满载后记录散热片的温度，会对加装风扇前和加装风扇后的温度进行测试。

　　加装风扇前后的温度变化如下图所示：

　　安装风扇后各部位的温度都有一定的下降，对于改善主板的温度状况有所帮助，只不过是会带来一定噪音的，是否安装风扇请根据个人忍受能力而决定。按照我的观点来看，完全可以不需要那个风扇，最大限度也要给它降降速。

◆ 关于主板的一些细节问题

PCI-E插槽扣具的问题

　　华硕之前的玩家国度产品Rampage III Black Edition和Rampage III Extreme的PCI-E x16插槽其实设计上都存在一个问题，就是第一个PCI-E x16插槽上如果插有比较长的显卡的话，想拆下来就比较吃力。因为PCI-E x16插槽离北桥散热器非常的近，而扣具的位置是要低于北桥散热器的高度的，你插上显卡后会发现你的手指很难按到扣具。

　　上面左边的是Rampage III Black Edition而右边的是Rampage III Extreme，插上显卡后需要找个细小的工具才能碰到PCI-E x16插槽上的扣具。

　　在Rampage III Formule上不存在这个问题，北桥散热器并没有遮挡PCI-E x16插槽的扣具位置，而且散热器在接近PCI-E插槽的位置有个巧妙切面，这样在拆卸显卡时就更加方便，而且旁边的PCI-E x1插槽也可以插一些较长的卡了。

　　插槽与北桥散热器直接有一定空间，人的手指可以轻易伸进去触碰到扣具。

温度检测接口

　　主板上有三个2pin的接口，初看之下好像是风扇接口，查看了主板说明书之后发现原来这是用于连接温度温度探头的针脚，这些2pin接口旁边就是4pin风扇接口，用户可以把温度探头贴在你想检测温度的设备上，然后旁边的风扇就可以根据温度调节风扇转速，达到更好的散热效果，本功能需要在BIOS中启动OPT FAN1/2/3 Overheat Protection功能才启用。

主板包装盒的问题

　　在最后不得不说说ROG主板的包装，ROG主板都是主板和配件分开两个盒子来装的，这样做的确很好看而且我也挺喜欢这样分开包装，但是装主板的那个纸盒在那主板出来时是很容易弄坏的，当然不是指把纸皮撕破而是比较容易散掉，上图就是拿出主板后的包装盒，已经修复了一些了，本来的盒子边与底是已经分离的。

　　虽然说大多数人拿主板出来后这个盒子怎么样其实不用管它的，但是如果出现要把主板装会去的情况的话，你就会知道这个松松垮垮的盒子有多烦了。

◆ 全文小结

　　Rampage III Formule可以看作Rampage III Extreme的缩减版，比如少了一条PCI-E插槽、无线超频蓝牙模块去掉了等，这些额外功能的缩减对普通用户来说基本不会有什么影响，然而它却要足足便宜1000元，和Rampage III Extreme相比更对得起它的价格。

　　被删去的蓝牙超频功能说真的并不会有多少人真正用得上，拿来玩玩倒是挺好的，实际使用的话还是去BIOS里进行超频比较好。8相的数字模拟混合供电与Rampage III Extreme相比毫不逊色，而超频方面依然继承了ROG产品的强悍能力。

　　PCI-E x16插槽虽然说是对扩展能力有所影响，不过真正会组建4卡平台的用户也在少数，Rampage III Formule上提供了3条PCI-E x16插槽可以搭建3卡互连，也是一个相当高端的游戏平台。而主板变为标准ATX设计的话对于机箱的兼容性将会更加好，再大一点的话可能会碰上装不进机箱的尴尬。

　　Rampage III Formule官方报价为2999元，进入五月后，这块主板有大幅降价，很多经销商打出了2499元的价格，用这样的money就能拿下一款高品质的玩家国度X58主板，还有什么可说的呢！