拼 命 加 载 中 ... 　　前不久有消息称Intel下一代LGA2011旗舰Ivy Bridge-E处理器将在明年Q3季度亮相，而服务器对应的则为Ivy Bridge-EP（以下简称IVB-E/EP），二者的基本架构是相同的，只是针对的市场不同。

　　百度文库上有人发了几份“2012年Intel智能系统年度培训”的系列资料，其中有两篇分别涉及到Haswell和IVB-EP架构的，下面来看一下这两个分别面向消费级及服务器市场的新一代处理器架构特性。

Haswell篇

　　有关Haswell架构的特点我们在“Intel新一代处理器架构前瞻”一文中讲过，不过文库上的资料更新，而且是全中文版的，二者可以互补。

下一代消费级平台Shark Bay

Haswell主体架构

Haswell平台有两种不同的封装-双芯片和单芯片

　　双芯片的方案中桌面版4C/2C TDP功耗为95/65W，WS版是45/35W，移动设备的4C/2C TDP则是47.37W，之前也介绍过。

　　单芯片封装的USW Ultra主打低功耗，支持DDR3L低压内存，双核版TDP只有15W。

　　显卡方面GT2/GT3支持DX11.1 OpenGL 4.x以及OpenCL 1.2，支持VGA和DP/DVI/HDMI接口，不过Ultra平台不支持VGA接口了，只能数字输出，LVDS转换也被移除了。

标明的上市时间是2013年Q2季度

芯片组部分

低功耗平台芯片组

IVB-EP篇

　　IVB-EP架构的讲解人是Intel中国区嵌入式及消费电子事业部的产品经理刘峰，内容主要是现有及新一代至强服务器的特点。

　　注意一下，下一代EP架构产品的命名与现有产品编号相同，只不过加了后缀V2以示区别。

下一代至强使用V2规则命名

　　这里以E5-2600 V2为例，它使用的是IVB-EP架构，最多12核24线程，支持四通道内存模式，内存频率也提升至1866MHz，不过这里没有提及具体的内存规格，DDR3是肯定支持的，早前还有消息称IVB-EP架构就开始支持DDR4内存，但是桌面版IVB-E不会在2014年前支持DDR4。

　　L3缓存从最多20MB提升到30MB，PCI-E通道总数依然是40条，PCI-E 3.0规范。

　　由于使用了22nm 3D晶体管工艺，IVB-EP的功耗有了大幅下降，限制功耗从上一代的15W降低到10.5W，低电压版本LV SKU则从12W降低到7.5W，不过TDP功耗没变，普通版依然是130W，低电压版是70W。

功耗变化