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    PCB及芯片篇


    PCB上有任天堂的logo


    三星的显存芯片


    用途不明的松下芯片

      松下的这颗MN864718 219P3162芯片用途不明,因找不到相关信息,pcper猜测是用做视频处理的。


    任天堂的MCM多芯片模块


    上面同时有IBM CPU和AMD GPU的logo,

      任天堂的MCM(Multichip Module)多芯片模块直接封装了CPU和GPU单元,因此无法拆解了,不过之前任天堂有过官方拆解,里面是一个IBM的PowerPC处理器和AMD的GPU芯片。


    MCM芯片

      要说还是Anandtech厉害,他们直接用刀片移除了金属盖,露出了MCM芯片的真容,并给出了芯片的相关参数,GPU的核心略微比RV740略大,具体的还在分析中。


    这里还是天线


    Hon Hai Win-B2蓝牙模块


    三星的GDDR3显存,编号K4W4G16446B-HC12,1066MHz频率,总容量2GB


    另外还有8GB的NAND闪存芯片


    Hynix的H27U8G8G5DTR是eROM芯片,用于BIOS及启动控制


    黑白天线对应的Hon Hai Win-B2是蓝牙芯片


    灰红天线对应的Hon Hai Win-A2是WiFi芯片


    黑白天线对应的Hon Hai Win-B2是蓝牙芯片


    灰红天线对应的Hon Hai Win-A2是WiFi芯片

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    已有 5 条评论,共 5 人参与。
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    • 游客  2013-01-04 02:32

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2012-11-20 12:29

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2012-11-19 17:43

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2012-11-19 14:58

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2012-11-19 11:38

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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