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    ◆ 北桥芯片的功耗

      北桥芯片上散热方式的演变,实际上北桥芯片功耗变化的表现。

      一个芯片的功耗,大多数时是用TDP来衡量的。TDP全称是“Thermal Design Power”,译为“热设计功耗”,是反应热量释放的指标,它的含义是当芯片达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。

      TDP功耗并不是真正功耗。功耗(功率)是重要物理参数,等于流经核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指电流热效应以及其他形式产生的热能,它们均以热的形式释放。显然TDP小于功耗。

      简单地说,TDP功耗越小越好,越小说明芯片发热量小,散热也越容易。

    几款主流主板北桥芯片的TDP比较

      目前的北桥芯片集成度都非常高,其晶体管单位以亿来计算了,Intel P35MCH就有4.5亿个晶体管。功能加强,集成度更高,晶体管更多,功耗也就自然增加。比如Intel最新X38芯片组首次整合了32条PCI-E通道,数据传输速率的倍增,X38芯片的负荷和功耗相对上一代P35要高出不少,其TDP高达36.5W,比P35的16W高出了一倍有余,X38北桥芯片也首次采用IHS (Intergraded Heat Spreader)散热设计,它可带来更好的散热效果,同时也可很好地保护核心。

    使用了IHS方式的Intel 82X38北桥芯片

      另一个典型是,未来的nForce 780a/780i平台上,NVIDIA为了支持PCI-E 2.0额外加入了BR04芯片,二者的热设计功耗合计高达48W,这是目前所知功耗最高的主板芯片了。然而有个特例,是AMD最新的790FX芯片,最高TDP仅有8W,甚至可以不用为它装上散热片了。

      还是以在主板芯片市场独大的Intel为例,将会成为主流的X38功耗为36.5W,这样的功耗完全可以比得上一块NVIDIA 8600GT显卡,但是和显卡上那些散热器相比,主板北桥上的散热器就显得寒碜多了。

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