在基带领域，高通是当之无愧的老大，中兴前两天发布的Nubia Z5s系列能实现3G、4G三网全通靠的就是高通7模14频基带及射频，非常强大。除了升级版的骁龙805处理器之外，高通日前还宣布推出了第四代LTE基带——MDM9x35系列，不仅支持多模FDD、TDD LTE网络，同时支持Cat6 LTE网络，速度达到300Mbps，比目前的Cat4 LTE的150Mbps快了一倍。

　　MDM9x35的惊喜也不止这一个，它还是首个使用TSMC 20nm工艺的基带产品，目前Intel及联发科、华为的主要基带还在使用40nm工艺。MDMX9x35基带通过两个20MHz LTE载波实现了支持TDD、FDD LTE Cat6，下行速率300Mbps，上行速率50Mbps，而目前的MDM9x25基带支持单个20MHz载波或者2个10MHz载波，支持150Mbs下行速度，使用的是TSMC的28nm LP工艺。

　　此外，MDM9x35基带还后端兼容此前的网络，包括DC-HSPA、EVDO Rev.B、CDMA 1x、GSM及TD-SCDMA等等，同时还支持双载波HSUPA、双频多模HSPA+网络。

　　与MDM9x35基带一同宣布的还有WTR3925射频，这是首款基于TSMC 28nm工艺的天线，同时也是高通公司首款支持所有频段的单芯片、载波聚合射频，它将和高通的MDM9x35基带、RF360前端一起构建业界领先的单SKU LTE解决方案。

　　MDM96x35基带及WTR3925射频预计在明年早些时候开始客户出样，商业化进度就未可知了，不过300Mbps的网络离普通用户还很远，现在也没有听说哪家运营商开建300Mbps网络了，150Mbps LTE网络也不过才初期阶段。