昨天，小米公司因为小米手机3偷换成MSM8274AB处理器憾失LTE支持的事件而公开道歉，尚未清楚能否避免用户的起诉，但这引起小米3用户的警觉，而且已经有网友找到另外一个涉嫌虚假宣传的细节：摄像头也换了！

原本发布会上是这么说的

昨晚有新入手小米3联通版的用户在论坛上发帖表示，从包装盒后方的配置列表上可以看到，其摄像头参数为1300万像素BSI（背照式）传感器，但在小米3的发布会上，小米宣称的是1300万像素索尼堆栈式摄像头，随即再次引起热议。

随后我们也翻了一下之前所评测的小米手机3，发现盒子上同样标明“BSI摄像头”。

有网友表示，堆栈式传感器也是背照式的一种，而我们之前一篇《手机拍照也有大学问，手机摄像头参数规格解读》的文章中也有写到，索尼堆栈式传感器实际上是在背照式CMOS传感器的基础上发展出来的，但算不算是背照式的一种，还真是公说公有理，婆说婆有理。而在业内一般都会将堆栈式归类到背照式的一种。

索尼官网的堆栈式摄像头发布新闻

小米公关总监@风中化石昨晚就作出了表态：

小米手机3采用的摄像头是索尼imx135，索尼的官网上清晰的标注了这是堆栈式的摄像头，带来的好处是把外围电路从侧面堆叠到感光区域的后面。小米手机3的包装盒上之所以印上背照式，是因为堆栈式和非堆栈式都属于背照式，业内标准说法都叫背照式。大嘴X易驴头不对马嘴的恶意抨击小米，只能让人呲之以鼻。

不过让我们再深入看看拆解图。小米3正式版似乎还没有人拆解，所以我们拿理论上配置相同的移动工程版作参考。

来自IT168的小米3工程版拆解

从该摄像头的排线上的数字找不出有用的资料，那么我们就拿首台搭载这种摄像头的OPPO Find 5的拆解图来做对比。

来自手机中国的Find 5拆解

索尼官方公布的基于Exmor RS堆栈式传感器的IU35F3-Z摄像头模块的样子

Find 5的IMX135堆栈式摄像头拥有金属外壳，和索尼官网上的一样，而小米3号称采用的IMX135则是塑料外壳，完全不是一个样子的。不过这也只能说明Find 5的是索尼产的模块，而小米3的则是和其它一些采用“堆栈式摄像头”的手机一样，是由其他厂商基于Exmor RS传感器生产的摄像头模块。