◆ XFX XTS 520电源拆解及电路分析
XFX XTS 520的外壳构造,PCB背面采用导热贴和底壳接触辅助散热
DC2DC子板使用螺丝安装固定在中壳上
XFX XTS 520内部结构
XFX XTS 520使用的由海韵代工的On Semi NCP1654控制PFC+Champion CM6901控制全桥谐振+同步整流+DC2DC的方案 ,DC2DC使用了台湾茂达APW7159方案,待机IC为英飞凌ICE2QR4765,管控IC为伟诠电子的WT7527V。
一级EMI安装在AC插座后方并且覆盖有一个屏蔽罩再加以塑料绝缘片
AC输入使用独立插件和PCB连接,主PCB上的EMI部分从右往左分别是并排的MOV、NTC热敏电阻、继电器,紧接着是差模电感、两个X电容、一个共模电感、一对Y电容。
整流桥为2枚LT GBJ2506并联,规格25A/600V x 2,共享一个铝制散热片,余量巨大
主电容为日立HU系列,规格330μF/420V/105℃
两枚PFC开关管为两个英飞凌IPP60R160C6并联,规格600V/23.8A/0.160Ω,PFC二极管为意法半导体的STPSC606D,规格600V/6A。
全桥谐振上下桥臂的四枚管子均为英飞凌IPP50R250CP,规格550V/13A/0.25Ω
驱动变压器、谐振电感、VER42规格的谐振变压器和待机变压器
同步整流电路
6颗富士通FP 330μF/16V固态电容作为12V输出滤波
电源的温控点设置在同步整流电路的散热片上
伟诠电子的WT7527V的管控IC
+12V使用了粗壮的线缆引入到D2D模组板,模组板后面的MOS安装了一个硕大的铝制散热片
模组板正面,可以看到纯12V的接口都是直接从主PCB上引出
再看上面这张图,纯12V的输出使用了传说中的SoildLink技术
主PCB直接使用L形金属插件输出+12V,这就是SolidLink技术,相比使用连线输出到模组接线板PCB然后再通过插件输出到外部线材,不需要经过模组接线板PCB,减少使用连接线,减少传输过程中聚集在线材上的热量,降低了整个传输过程中的损耗,提高了转换效率。
PCB背面,属于海韵最高级别的布线以及制造工艺
超能网友小黑屋 2017-02-04 17:08 | 加入黑名单
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游客 2015-10-26 14:19
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超能网友研究生 2015-05-17 22:36 | 加入黑名单
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超能网友研究生 2015-05-17 22:14 | 加入黑名单
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我匿名了 2015-01-06 10:36
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游客 2014-12-23 08:53
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游客 2014-12-22 15:42
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游客 2014-12-14 21:07
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超能网友研究生 2014-12-13 11:01 | 加入黑名单
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超能网友博士 2014-12-12 20:34 | 加入黑名单
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游客 2014-12-12 16:29
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游客 2014-12-12 15:33
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超能网友终极杀人王 2014-12-12 15:30 | 加入黑名单
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游客 2014-12-12 14:52
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超能网友学前班 2014-11-28 10:09 | 加入黑名单
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超能网友学前班 2014-11-27 11:40 | 加入黑名单
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超能网友学前班 2014-11-27 08:38 | 加入黑名单
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游客 2014-11-27 08:35
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超能网友初中生 2014-11-26 17:12 | 加入黑名单
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超能网友高中生 2014-11-25 18:36 | 加入黑名单
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游客 2014-11-25 17:39
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游客 2014-11-25 12:19
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游客 2014-11-25 10:09
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游客 2014-11-25 09:24
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游客 2014-11-25 00:14
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游客 2014-11-24 19:45
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超能网友博士 2014-11-24 19:37 | 加入黑名单
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超能网友一代宗师 2014-11-24 19:09 | 加入黑名单
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游客 2014-11-24 18:55
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