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消息表示,虽然Intel在今年年底即将上马新一代CPU Nehalem以及主板芯片组X58,不过各主板厂商的进度似乎并没有达到预期,自行研发的主板性能均不能达到Intel公版产品的性能水准。
为了解决此问题,Intel准备在本月进行一次行业内部的研讨会,着手帮助合作厂商解决性能问题。
X58属于Intel产品线上的顶级产品,定位会在X48到P45之间。消息表示主板采用6层PCB制作,最大将支持三组DDR3内存的三通道设计。由于在Nehalem开始,Intel 已经开始在CPU内部提供内存控制器,所以北桥的负担将会明显减少。Intel放弃FSB设计,转而使用QPI架构连接CPU,北桥,南桥,拓展了带宽,减少了延迟。在PCIe方面,和现在的产品一样,主板将能够根据使用状况调节PCIE的分布,包括1X16,2X16,4X8等等。
而且,Tom's Hardware在上次放出了少许测试成绩之后,这次更是放出了Foxconn的首款X58主板Renaissance的图片预览。
主板全貌
LGA1366接口
CPU6相供电设计,旁边的独立供电电路是北桥供给所用。
IO面板
X58芯片组特写
南桥ICH10
[来源:Tom's Hardware]