NVIDIA再次提供桥接芯片,Intel打造X58 SLI平台

　　日前有消息表明，NVIDIA已经获得了Intel的QPI总线授权，能够为针对高端的Nehalem CPU Bloomfield制作相应的Socket LGA 1366主板。但是NVIDIA高层认为，在Nehalem时代的早期，选用Bloomfield的高端玩家并不会太多，而且Intel的Socket LGA1366主板X58也将会在年底推出，并没有太多时间让公司开发主板，所以NV决定直接将目标锁定在明年第三季度才正式推出的主流Nehalem CPU Lynnfield。

　　其实这选择对于NVIDIA来说并不是一件坏事，因为使用Socket LGA 1160的主板并不需使用QPI，而仍然沿用目前的DMI总线，所以NVIDIA将能够节省下一笔仓促开发的费用，并且能够获得更加长的时间来吃透QPI总线的架构，在第二波产品出来时能够抢到先机。

　　不过这并不意味着NVIDIA会将高端产品的显卡市场拱手让给AMD。NVIDIA和Intel再一次达成SLI许可协议，让Intel以购买桥接芯片BR04的方式来让X58得到SLI能力。这就是说，Skulltrail上的SLI支持方式会再一次在X58上重演。

　　当然，获得许可并不意味着以后满大街的X58都能够SLI。一些厂商表示，NV为BR04桥接芯片的定价非常高，达到了30美元，而且需要改变Intel原厂设计的PCB设计才能安装BR04，这些原因都会将X58的开发费用和生产成本大大提高。所以可以预计，有相当一部份二线厂商，或将不推出支持SLI的X58，以减低成本，获得更强的市场竞争力。