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    散热测试:对240水冷并不友好


    测试平台

    本次迎广301的测试平台采用了Intel i7-6700K处理器,两种散热方案:一种是搭配采融变形金刚风冷,另一种是酷冷至尊G240水冷,主板为华硕MAXIMUS VII GENE M8G Z170主板,内存是海盗船统治者铂金DDR4 3000 8GBx2组成双通道,硬盘是SuperSpeed S335 120GB固态硬盘+西数 2TB机械硬盘,显卡是蓝宝石 RX 580 D5超白金显卡,特别说明的时安装风冷时,前部冷排位置改成120mm*2风扇进风,测试时室温为25℃左右。

    测试方法:我们将机箱散热测试主要分 为三个部分:烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目,令CPU和显卡达到满载状态,烤机时间持续1个小时;游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试,持续10分钟左右;待机测试开机静置30分钟,记录CPU平均温度以及显卡最高温度。



    极端情况烤机下,此时CPU与显卡均处于满载状态,由于显卡得到下方风道的照顾,RX 580最高温度稳定在63℃,比市面上许多同级别显卡都要低;反观CPU满载时的表现,使用风冷CPU平均温度为71℃,而使用一体式水冷CPU平均温度为75℃,本来对于单塔风冷散热器来说,能基本压住i7-6700K还是不错的,而使用240水冷时因为风道狭窄、并且背部线材阻碍也有一定影响导致堆积热量,手一摸前面板都是温温的。

    游戏温度下,CPU处于半载状态而显卡满载状态,RX 580最高温度依然稳定在63℃,而CPU平均温度风冷与水冷对应分别为57℃和61℃,风道的特殊性还是风冷占据一点优势。最后是待机温度,风冷与水冷性能表现近乎,CPU与显卡温度均保持在30℃以下。总结一下,如果要使用风冷的话在前置安装高风压风扇效果更佳,而使用水冷的话分体式或后置120水冷更合适,而如果前部、底部和后部都安装风扇的话,本身机箱内部空间也紧凑,多少都会受到风扇转动噪声的困扰。

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    已有 21 条评论,共 211 人参与。
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    • 游客  2019-03-02 10:31

      游客

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      23#

    • 游客  2019-01-04 14:15

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    • 游客  2018-01-20 11:46

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    • 游客  2017-05-28 22:49

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      20#

    • 游客  2017-05-28 00:19

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      19#

    • 游客  2017-05-27 15:37

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    • 游客  2017-05-27 12:32

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    • 超能网友终极杀人王 2017-05-27 10:27    |  加入黑名单

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    • 超能网友编辑 2017-05-27 10:09    |  加入黑名单

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    • 超能网友教授 2017-05-27 01:53    |  加入黑名单

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      2017-05-26 21:28 已有1次举报
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    • 超能网友教授 2017-05-27 01:52    |  加入黑名单

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    • 超能网友研究生 2017-05-27 00:14    |  加入黑名单

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    • 游客  2017-05-26 23:51

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    • 游客  2017-05-26 23:27

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    • 游客  2017-05-26 22:38

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    • 游客  2017-05-26 21:28

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    • 游客  2017-05-26 21:02

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    • 游客  2017-05-26 20:30

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    • 游客  2017-05-26 20:28

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    • 游客  2017-05-26 20:05

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      2#

    • 超能网友一代宗师 2017-05-26 19:50    |  加入黑名单

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