距离5G移动网络正式商用还有两年时间（或者更长），现阶段的新手机主要支持4G LTE标准，据《日本经济新闻》报道，Intel去年发布的XMM 7560通信基带如今已经进入大规模生产阶段，而采购方很可能是苹果公司，用于今年九月新发布的iPhone手机上，毕竟XMM 7560补全了之前缺失CDMA制式的支持，已经可以实现7模35频全网通，能够与高通的X16基带展开直接竞争。

在收购VIA公司的CDMA业务之后，Intel也有技术、专利去做全网通基带，毕竟过去iPhone上尽管有Intel基带，但是由于缺少CDMA支持，只能用于美国部分运营商上，占比非常少，而且专业通信机构测试成绩表明，Intel基带其网络性能也不如高通，高通甚至要降级陪跑。

去年2月发布的XMM 7560是Intel首款14nm工艺的LTE基带，在核心面积、功耗上有极大的优势（iPhone的基带都是外挂芯片的，不是整合到SoC上），下行速度为1Gbps，不及高通X20基带的1.2Gbps，是去年X16 LTE基带的水平；上行升级到Cat 13水平，最大速度225Mbps，这倒是超越了高通X20。其实最重要的是支持了CDMA网络，尽管全球范围内都观察到CDMA网络式微，无以为继，但依有部分国际、部分运营商在使用，支持是必要的，Intel算是完成了首款全网通基带，支持7模35频。

因此今年的iPhone大采购Intel基带也是正常的，加上之前高通与苹果就专利问题闹上法庭，至今仍未解决，这个时候Intel上位是大有可能的，但依然不能包办全部基带，毕竟以苹果CEO库克的个性，绝对不会把所有鸡蛋都放在一个篮子里面，意思就是与高通平分订单，Intel份额逐步提高。

此外Intel研制的5G基带XMM 8060已经定于明年中量产，目的就是抢占第一批5G手机客户，从5G起努力赶上高通等公司步伐。