上个月高通发布了新一代中端SoC骁龙675,2个大核心+6个小核心的八核设计,采用了11nm工艺打造,虽然第一批机型会在2019年第一季度出现,不过GSMarena已经在GeekBench数据库上发现了一台搭载了高通骁龙675验证机的跑分成绩,单核2267分,多核6103分,比高通骁龙710分数还要高。

高通骁龙675 SoC依旧是大小核设计,2大核+6小核架构,大核架构从之前的基于Cortex-A75的Kyro 360升级到了基于Cortex-A76的Kyro 460,频率还是2GHz,6个小核还是基于Cortex-A55的Kyro 460架构,频率提升到1.8GHz。骁龙675采用的11nm LPP工艺,来自于三星推出的一种改良工艺,14nm、10nm混合工艺,性能表现近乎于10nm LPP工艺,但是制造成本可以下降不少。

再来看呗挖掘出来的高通骁龙675测试机,拥有4GB内存,使用Android 9.0系统,8核设计,而基础频率为1.71GHz。虽然不能明确是哪一家的手机,但从跑分、规格上来看,只有骁龙675 SoC比较符合。

而GeekBench 4.1测试显示,单核2267分,多核6103分,而作为参考对象,高通骁龙710单核为1800分,多核5800分左右,提升在20%,也符合高通在发布时宣传的性能提升幅度。



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