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    上个月高通发布了新一代中端SoC骁龙675,2个大核心+6个小核心的八核设计,采用了11nm工艺打造,虽然第一批机型会在2019年第一季度出现,不过GSMarena已经在GeekBench数据库上发现了一台搭载了高通骁龙675验证机的跑分成绩,单核2267分,多核6103分,比高通骁龙710分数还要高。

    高通骁龙675 SoC依旧是大小核设计,2大核+6小核架构,大核架构从之前的基于Cortex-A75的Kyro 360升级到了基于Cortex-A76的Kyro 460,频率还是2GHz,6个小核还是基于Cortex-A55的Kyro 460架构,频率提升到1.8GHz。骁龙675采用的11nm LPP工艺,来自于三星推出的一种改良工艺,14nm、10nm混合工艺,性能表现近乎于10nm LPP工艺,但是制造成本可以下降不少。

    再来看呗挖掘出来的高通骁龙675测试机,拥有4GB内存,使用Android 9.0系统,8核设计,而基础频率为1.71GHz。虽然不能明确是哪一家的手机,但从跑分、规格上来看,只有骁龙675 SoC比较符合。

    而GeekBench 4.1测试显示,单核2267分,多核6103分,而作为参考对象,高通骁龙710单核为1800分,多核5800分左右,提升在20%,也符合高通在发布时宣传的性能提升幅度。

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    • 游客  2019-03-06 18:16

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      13#

    • 游客  2018-11-08 14:05

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      12#

    • 游客  2018-11-08 11:46

      超能网友 终极杀人王

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2018-11-07 12:55
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      11#

    • 游客  2018-11-07 17:43

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      10#

    • 游客  2018-11-07 16:21

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      9#

    • 游客  2018-11-07 14:21

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      8#

    • 超能网友终极杀人王 2018-11-07 13:26    |  加入黑名单

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    • 超能网友终极杀人王 2018-11-07 12:58    |  加入黑名单

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    • 超能网友终极杀人王 2018-11-07 12:55    |  加入黑名单

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      5#

    • 超能网友教授 2018-11-07 12:32    |  加入黑名单

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    • 超能网友教授 2018-11-07 12:09    |  加入黑名单

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    • 超能网友终极杀人王 2018-11-07 11:48    |  加入黑名单

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      2#

    • 游客  2018-11-07 11:30

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