上个月高通发布了新一代中端SoC骁龙675，2个大核心+6个小核心的八核设计，采用了11nm工艺打造，虽然第一批机型会在2019年第一季度出现，不过GSMarena已经在GeekBench数据库上发现了一台搭载了高通骁龙675验证机的跑分成绩，单核2267分，多核6103分，比高通骁龙710分数还要高。

高通骁龙675 SoC依旧是大小核设计，2大核+6小核架构，大核架构从之前的基于Cortex-A75的Kyro 360升级到了基于Cortex-A76的Kyro 460，频率还是2GHz，6个小核还是基于Cortex-A55的Kyro 460架构，频率提升到1.8GHz。骁龙675采用的11nm LPP工艺，来自于三星推出的一种改良工艺，14nm、10nm混合工艺，性能表现近乎于10nm LPP工艺，但是制造成本可以下降不少。

再来看呗挖掘出来的高通骁龙675测试机，拥有4GB内存，使用Android 9.0系统，8核设计，而基础频率为1.71GHz。虽然不能明确是哪一家的手机，但从跑分、规格上来看，只有骁龙675 SoC比较符合。

而GeekBench 4.1测试显示，单核2267分，多核6103分，而作为参考对象，高通骁龙710单核为1800分，多核5800分左右，提升在20%，也符合高通在发布时宣传的性能提升幅度。