过去两三年中，半导体行业迎来了一个超级周期，主推手是存储芯片涨价，特别是DRAM内存芯片，处理器、微控制器以及传感器芯片等产品也不同程度涨价，使得2018年全球半导体产值突破5000亿美元大关。2019年初半导体行业的牛市结束了，DRAM内存及NAND闪存的价格都在跌，厂商库存增加，这也使得半导体原材料厂商不得不降价。台湾晶圆供应商台胜科率先宣布下调12英寸晶圆报价，降幅在6-10%不等，这是两年来硅晶圆首次降价，预计其他硅晶圆厂商也会跟进。

硅晶圆也就是大硅片，是最重要的半导体原材料之一，产值约占半导体材料的1/3左右，目前全球的晶圆供应主要掌握在日本信越、日本胜高、台湾环球、韩国LG以及德国Siltronic这五家公司中，他们的产能占据了全球95%份额。

过去两年半导体行业牛气冲天的时候，硅晶圆价格也一路上涨，台湾环球晶圆董事长徐秀兰去年在采访中表示半导体硅晶圆产能已经是供不应求，环球晶圆的产能直到2020年都是全满，至少四年内都不会有价格反转的迹象，而且下游抢货从之前的12英寸已经扩展到了8英寸及6英寸。

在2020年之后，徐秀兰还表示有客户已在洽谈2021-2025年间的晶圆订单，而且价格不会比2020年时的晶圆低。在这样的情况下，环球晶圆将挑选客户优先供货，不会降价。

晶圆厂商四五年内都不会降价的言论才过去半年多，半导体行业的情况就变了，在去年大涨之后2019年初就传出了半导体市场降温的信号，台积电此前的财报会议中预计今年Q1季度营收指引约为73-74亿美元，同比下降了14%，环比下降了22%，前不久因为晶圆污染事件，台积电进一步下调了Q1季度营收指引到70-71亿美元之间。

由于Q1季度营收大跌，此前有消息称台积电已经跟供应商谈判原材料降价的事宜。

日前台湾硅晶圆供应商胜科电子 宣布自下季度开始下调12英寸硅晶圆价格，降幅在6-10%不等，率先拉开了硅晶圆厂商降价的大门，消息称各大晶圆厂也在跟日本信越和胜高公司谈硅晶圆降价一事，如今在半导体行业不景气的情况下，恐怕原材料供应商很难有筹码抵制降价的要求。