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    在27日上午的MWC 2019上海“全球终端峰会”上,中国移动发布了《2019年中国移动智能硬件质量报告》(第一期),其中包含了业界首份5G方面的专业评测报告,对目前的5G相关芯片、手机和其他产品在性能、功耗、续航等方面进行了深度测试和客观评估。其中,刚刚收获中国首张5G终端电信设备进网许可证的5G双模手机华为Mate 20 X(5G)和其搭载的巴龙5000芯片在测试评估中表现格外抢眼。

    中国移动此次的测试产品包括3款5G芯片、6款5G手机和3款5G CPE(Customer Premise Equipment,用户端设备)。测试项目包括芯片协议栈完成度、芯片MIMO吞吐量等方面,并分别对芯片能耗表现、5G手机的信号发射、续航性能和发热情况做出了评估。

    其中,业界首款7nm 5G双模全网通芯片巴龙5000在网络兼容性和吞吐量方面表现出色,远超其他评测对象。

    巴龙5000是华为在今年发布并为5G准备的手机基带芯片,同时支持SA(独立组网)模式和NSA(非独立组网)两种5G组网模式,支持2G/3G/4G/5G,是目前唯一一款7nm 5G双模全网通芯片。

    在终端性能测试环节中,华为Mate 20 X(5G)凭借麒麟980和巴龙5000的组合,在发射性能、吞吐表现以及发热和续航测试中,均有出色表现。凭借HPUE(高功率终端)在总发射功率方面表现出色,在目前的5G手机当中处于领先地位。

    搭载巴龙5000的华为Mate 20 X(5G)还支持“一张卡4G、一张卡5G”,是目前唯一的双卡双待5G手机。此外,它还支持上行SRS 4无线轮发,结合TDD系统上下行信道互易的特点,可以在下行MIMO吞吐量性能方面带来额外增益。

    中国移动表示,着力优化多天线性能,是5G终端在通信方面能够得到提升的关键。5G对手机的性能、功耗和散热有着更高的要求,所以也是对厂商手机设计能力的考验。

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