群联宣布将在本周举行的2019年FMS闪存峰会上展示下一代一站式BGA SSD解决方案PS5013-E13T 1113，该芯片使用了324触点的BGA封装。群联表示这款BGA SSD比上一代速度更快，却只用消耗一半的功耗。BGA SSD是在M.2基础上改进的SSD规格，它将一个SSD所需要的大部分部件，如主控、闪存芯片等全部集成到了一颗芯片中，这样能进一步减小整个SSD的体积，同时一站式的解决方案大幅降低了设备厂商的研发与物料成本，只需一手交钱，一手交货即可。

图为东芝推出的BGA SSD，仅作示意，来自AnandTech

PS5013-E13T 1113有128GB和256GB两种容量规格，使用了PCIe 3.0 ×2接口，标称读取速度为1.7GB/s，写入速度为1.1GB/s（使用pSLC缓存）。由于BGA封装体积限制，这款SSD没有配备DRAM缓存，但支持HMB主机内存缓冲技术，即将主机的一部分内存当作SSD的缓存来使用。

相比上一代PS5008-E8T的1550MB/s读，950MB/s写的速度，新款并没有飞跃式的提升，但这次的亮点是它的功耗仅为1.5瓦左右，相比目前的高端BGA SSD的2.9瓦~3.4瓦低了足足一半。这对于轻薄笔记本是个好消息，续航能进一步提升，而更小的SSD体积省下来的空间也能放入更大的电池。此外，这款SSD还可以根据不同的应用需求配置不同的功耗规格，小型的移动设备也能够使用上高速的SSD了。

PS5013-E13T 1113 BGA SSD将会在2020年推出，群联在接下来的闪存峰会上可能会透露更多关于这款SSD的信息。