Lakefield是Intel首款采用“Foveros”的全新3D封装技术打造的处理器的代号，它的结构就像一块三明治，第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成，可由多块BGA DRAM堆叠在一起，第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU，最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。

Lakefield的计算核心内包括一个Sunny Cove大核和四个Tremont小核，构成了类似于ARM的big.LITTLE架构形式，核显则是和Ice Lake处理器一样的Gen 11 GPU，拥有64组EU单元，现在@TUM_APISAK已经在3DMark的数据库里面找到了这颗奇特的5核处理器，从截图上可以看到它上面整合的是LPDDR4X内存，根据Intel给出的数据最高支持频率4266MHz，比现在的Coffee Lake处理器高多了。

至于它的性能嘛，鉴于它是一颗TDP 5W到7W的处理器，所以就别指望有多高了，它的图形分数为11xx分，和使用UHD 620的Core i5-8250U差不多，不过后者毕竟是颗15W的处理器，频率应该高不少，CPU得分则是52xx，和奔腾金牌G5400差不多，毕竟只有一个大核，能有着水平已经不错了。

Intel的计划是在今年第四季度开始给厂家提供Lakefield的样品的，从它出现在3DMark数据库这事来看，这产品进度还是相当不错的，设备制造厂应该可以才明年出拿出搭载Lakefield处理器的产品。