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    Lakefield是Intel首款采用“Foveros”的全新3D封装技术打造的处理器的代号,它的结构就像一块三明治,第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成,可由多块BGA DRAM堆叠在一起,第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU,最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。

    Lakefield的计算核心内包括一个Sunny Cove大核和四个Tremont小核,构成了类似于ARM的big.LITTLE架构形式,核显则是和Ice Lake处理器一样的Gen 11 GPU,拥有64组EU单元,现在@TUM_APISAK已经在3DMark的数据库里面找到了这颗奇特的5核处理器,从截图上可以看到它上面整合的是LPDDR4X内存,根据Intel给出的数据最高支持频率4266MHz,比现在的Coffee Lake处理器高多了。

    至于它的性能嘛,鉴于它是一颗TDP 5W到7W的处理器,所以就别指望有多高了,它的图形分数为11xx分,和使用UHD 620的Core i5-8250U差不多,不过后者毕竟是颗15W的处理器,频率应该高不少,CPU得分则是52xx,和奔腾金牌G5400差不多,毕竟只有一个大核,能有着水平已经不错了。

    Intel的计划是在今年第四季度开始给厂家提供Lakefield的样品的,从它出现在3DMark数据库这事来看,这产品进度还是相当不错的,设备制造厂应该可以才明年出拿出搭载Lakefield处理器的产品。

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    • 游客  2019-09-04 11:08

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2019-09-03 16:13

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-09-03 10:24 已有4次举报
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    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 我匿名了  2019-09-03 11:23

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2019-09-03 11:21

      游客

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2019-09-03 10:24 已有4次举报
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    • 该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2019-09-03 10:24

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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