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    随着DIY硬件近几年的发展,市面上几乎所有的机箱都配备了完善的防尘措施,以典型的ATX标准结构为例,通常前部、顶部安装240或360水冷排的位置都肯定会有防尘处理,但这些防尘网在过滤灰尘的同时,也在一定程度上阻碍了进/出风的顺畅程度。

    近两三年AMD与Intel展开的核心与频率大战,让CPU的真实满载功耗也是越来越高,一颗酷睿i9-10900K在不超频的状态下,PL2的TDP能够达到230~250W,这也让我们的散热器承担了很大的压力。我们今天就来做一个专项测试,来看看如今常规机箱所配备的防尘网,对于主机的散热,会产生多大的影响。

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    为了让测试的结果尽可能客观准确,减少机箱本身结构设计问题造成的偏差,我们采用了散热优异的海盗船4000D AIRFLOW作为ATX机箱样板,其水冷顶置、电源下置、机箱风扇位则前3后1,具备ATX机箱的标准安装结构,同时前部与顶部均配备有全覆盖的防尘网设计,比较有代表性。

    测试的发热硬件选用10核心的Intel酷睿i9-10900K与映众的RTX 3080,功耗分别为250W与320W左右,比较适合给机箱最大的压力。散热器则选择了XPG的240水冷,这也是目前市面上使用量最大的水冷规格。测试过程使用AIDA64单拷FPU(CPU满载)与FURMARK压力测试(显卡满载)同时进行。

    室温稳定在21.3℃,测试过程一共取数3次,第一次为顶部与前部均配置防尘的默认状态作为基准,第二次取下顶部防尘网(保留前部防尘网),第三次取下前部防尘网(保留顶部防尘网),分别对比三次数据的变化。

    从最后的汇总数据可以看出,看来防尘网的阻隔确实会让CPU的温度变高,而对显卡影响不大。但即便产生的影响的幅度也比较小,最大温差在4度左右,考虑到防尘网对于保持机箱内部的清爽有很大的实用价值,所以基本可以忽略这一点点的温度差异(非满载情况下对比温差还会缩小)。同时,水冷顶置的情况下,顶部防尘网的影响比前置防尘网对CPU温度的影响会大一些。但总体来说是完全在可接受范围内,不必过分纠结。

    但今天的测试,仅针对散热顶置的ATX机箱,不少Mini-ITX机箱因为本身进出风量不足,散热压力本身较大,此时防尘网对于温度的影响可能会被放大,如果大家感兴趣的话下次我们再做专项的测试。

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    • 超能网友学前班 02-02 17:06    |  加入黑名单

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      6#

    • 超能网友教授 02-01 23:16    |  加入黑名单

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      5#

    • 超能网友教授 02-01 19:15    |  加入黑名单

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      4#

    • 超能网友终极杀人王 02-01 18:54    |  加入黑名单

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      3#

    • 超能网友教授 02-01 18:44    |  加入黑名单

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      2#

    • 超能网友终极杀人王 02-01 18:14    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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