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    半导体工业协会(SIA)的代表与大型芯片公司的代表一起致信美国总统拜登,敦促他帮助减少美国对芯片进口的依赖。英特尔公司的前首席执行官Robert Swan先生、AMD的CEO苏姿丰博士和高通的Steve Mollenkopf都在这封信上签了名,英伟达、博通、IBM也表示支持这一提议。

    Wccftech报道,这些行业领袖在信中强调,新政府有必要与国会合作,为“为美国生产半导体创造有益的激励措施”或《国防授权法案》(NDAA)中的“CHIPS for America”分节中概述的芯片制造举措提供资金。

    SIA成员在信中强调,政府有必要为半导体制造和研究提供资金。除了英特尔公司运营的设施外,美国公司销售的所有最新芯片都是在美国以外的地方生产,需依赖台积电(TSMC)或三星,特别是属于先进工艺的7nm和5nm工艺节点。这种依赖,对于其他国家来说也是一样的。今年全球的汽车厂商仍然无法采购到足够的芯片来满足复苏中的汽车产业,尤其是中国的汽车生产需求,使得这种依赖成为了焦点。

    这封信函的日期为2月11日,签署者大部分都是CEO,信中强调了半导体对国家安全和经济的重要性,同时感叹美国并没有提供“大量的激励和补贴来吸引新的半导体制造设施”,而且多年来美国政府对国内的芯片研究投资一直比较平淡。着强调这两个原因是由于长远来说会危及美国在5G和人工智能领域的领先地位,并强调必须紧急推进《CHIPS for America》法案。该法案承诺联邦政府对芯片设计和制造的激励措施,SIA与行业高管均认为,激励措施最好通过拨款和减税来实现。

    今年年初,美国的立法机关通过了类似的条款,是2021财年NDAA的一部分,概述了美国国防部(DoD)的支出目标。要求商务部长通过商务部建立一个基金,为公司投资“在美国的半导体制造、组装、测试、先进封装或研发的设施和设备”提供援助,单个项目的上限为30亿美元,以满足美国国家安全的需要。

    不过相比尚未通过的法案内容,显得有点微不足道。因为信中提及的法案里,其内容是要求商务部长拨款100亿美元,用于3nm及以下工艺节点的制造和研发。它是通过名为“Advanced Microelectronics Research and Development”的第9906条进入NDAA。该条款的(c)部分指示商务部长与国防部长协调建立一个国家半导体技术中心。该中心将致力于开发先进的芯片技术并制作原型,通过公私合作确保美国国内芯片供应链的安全。同时100亿美元的专项拨款是从2021年到2025年,每年都会有。

    另外还提到美国的3nm工艺节点的研发问题,目前唯一拥有可生产5nm芯片所需设备的美国公司是英特尔。

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