英特尔宣布将和美国国防高级研究计划局（DARPA）开展为期三年的合作关系，为国防系统开发定制芯片，同时英特尔Fab 42负责制造，将采用10nm工艺。

SAHARA全称为“自动实现应用的硬件结构数组”（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications），根据其协议条款，英特尔将帮助DARPA将目前使用的FPGA转换为定制的ASIC，另外未来会将新设计的定制ASIC芯片用于军事用途。这些新的芯片讲具备保护功能，以应对可能的供应链安全威胁。

据英特尔介绍，这种结构化ASIC介于传统ASIC和FPGA之间，可通过类似FPGA的简单设计流程进行配置，但像传统ASIC一样可以支持时钟平衡、信号完整性分析、存储器内置自检（BIST）和内置自修复（BISR）等功能。英特尔和DARPA希望通过自动化工具，缩短设计新定制ASIC芯片的时间，但速度比FPGA更快、功耗更低。英特尔可编程解决方案事业部相关负责人José Roberto Alvarez表示：

英特尔还会和佛罗里达大学、德州农工大学和马里兰大学合作，开发相关的安全机制并进行验证，保护数据和知识产权安全，防止被逆向工程或者仿制，所有这些工作都会在美国本土范围内进行。

英特尔在前一段时间还介绍了DPRIVE项目，这是和微软以及DARPA展开合作的，内容涉及实现数据加密的软硬一体操作。