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    现在全球半导体晶圆产能紧缺,不少晶圆厂都在考虑扩产的问题,格芯GlobalFoundries今天就宣布要在新加坡建设新的晶圆厂,将会投资超过40亿美元,该晶圆厂会加入格芯在新加坡现有的晶圆厂集群,预计2023年投产。

    半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长,在今后八年内,全球半导体收入预期将会增长2.1倍1,为满足这种市场需求,格芯需要进行扩建以提高产能,该晶圆厂是格芯近期晶圆厂扩建的三期计划中的第一个,除了新加坡外还有德国德累斯顿与美国纽约厂是在计划内的。

    格芯在新加坡建设的是300mm晶圆厂,将专注于更搭的工艺节点,主要投资于汽车、5G 移动和安全设备客户的产能,这意味着该厂主要是采用用于射频的55nm BiCMOS工艺以及用于嵌入式存储器和射频的40nm工艺,估计也会有一小部分产能留给了90nm,当然格芯强调这些产能分配不是静态的,有需要时可以切换。

    该厂今天正式动工,预计18个月后建成投产,完工后厂房占地面积达到23000平方米,每月可生产38000片300mm晶圆,年产能450000片,这意味着格芯在新加坡的产能将提升50%。

    格芯对这厂投入的40亿美元资金有多个来源,晶圆厂的步伐资金是直接来自于他们的客户,他们为产能预付了费用,此外新加坡经济发展局也是合作伙伴之一,而且随着格芯的盈利状况有所改善,他们比以前更容易获得贷款。

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    • QQ23870862终极杀人王 2021-06-22 23:21    |  加入黑名单

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