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    英特尔今年三月份举办了主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动中,CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)分享了“IDM 2.0”愿景,创建了英特尔代工服务(IFS),这是英特尔IDM模式的重大革新。为了加速实现IDM 2.0战略,英特尔将大幅度扩大产能,投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。

    经过了半年的筹备工作,近日英特尔举行了新晶圆厂建造的奠基仪式,帕特-基尔辛格与当地主要政府官员也将出席这次活动,这是美国亚利桑那州历史上最大规模的私营部门投资。预计两间新晶圆厂最晚会在2024年建成并投入使用,英特尔将其命名为“Fab 52”和“Fab 62”,与Octillo园区现有的四间晶圆厂的位置非常接近。

    在仪式上,帕特-基尔辛格表示该项目投资超过了200亿美元,使得英特尔有能力创建下一代EUV生产线,为制造先进芯片技术提供更多动力,以支持英特尔重新获得“工艺和封装技术方面的领导地位”。同时两间晶圆厂将为亚利桑那州创造数千个新工作岗位,并为北美地区提供超过15000个间接工作岗位。

    据了解,两间新晶圆厂未来将使用Intel 20A工艺技术,会利用RibbonFET和PowerVia两项技术。RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现,将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构,可实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。在Intel 20A工艺技术上,英特尔还会与高通进行合作。

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