英特尔将会在ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）期间，更深入地介绍即将推出的Ponte Vecchio。这是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，由47个被称为“魔术贴”的芯片组成，是现阶段英特尔先进技术的集大成者。
据Hardwareluxx.de报道，英特尔在ISSCC 2022的演讲稿展示了Ponte Vecchio的结构，与过往的说法有些许不同，显示总共有63个模块，除了原有的16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片以外，还有16个用于TDP输出，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。
英特尔介绍了Rambo cache的情况，这种新的SRAM技术是由四组3.75MB（共15MB）缓存组成的模块，每个芯片有1.3 TB/s的连接速度，8个Rambo cache芯片可以带来额外的120MB SRAM。Xe基础芯片的面积达到了646平方毫米，总共有17层，其中包含了内存控制器、全集成稳压器（FIVR）、电源管理、以及16通道的PCIe 5.0和CXL接口。
Ponte Vecchio的计算芯片采用了台积电N5工艺，Xe Link I/O芯片则是台积电的N7工艺，Xe基础芯片和Rambo cache芯片采用的是Intel 7工艺，整个封装尺寸达到了4843.7平方毫米。此外，Ponte Vecchio的TDP为450W，如果将散热方式由风冷换成水冷，TDP可提高到600W。
VEGA教授 2022-02-23 10:44 | 加入黑名单
2018年intel就公开了Ponte Vecchio，多芯片+先进封装+堆叠+高速总线的产品，定位于服务器
已有6次举报2022年的RDNA3游戏卡应该是类似的第一个家用级产品，NAV31也是多芯片+TSMC先进封装+3D堆叠cache+IF高速总线
2022年的NV还在坚持传统的单芯片大核心设计，而友商已经全面转向多芯片设计了。
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