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    英特尔将会在ISSCC 2022(IEEE 国际固态电路会议)期间,更深入地介绍即将推出的Ponte Vecchio。这是英特尔首个百亿亿次级计算GPU,使用了英特尔有史以来最先进的封装技术,拥有超过1000亿个晶体管,由47个被称为“魔术贴”的芯片组成,是现阶段英特尔先进技术的集大成者。

    据Hardwareluxx.de报道,英特尔在ISSCC 2022的演讲稿展示了Ponte Vecchio的结构,与过往的说法有些许不同,显示总共有63个模块,除了原有的16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片以外,还有16个用于TDP输出,通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。

    英特尔介绍了Rambo cache的情况,这种新的SRAM技术是由四组3.75MB(共15MB)缓存组成的模块,每个芯片有1.3 TB/s的连接速度,8个Rambo cache芯片可以带来额外的120MB SRAM。Xe基础芯片的面积达到了646平方毫米,总共有17层,其中包含了内存控制器、全集成稳压器(FIVR)、电源管理、以及16通道的PCIe 5.0和CXL接口。

    Ponte Vecchio的计算芯片采用了台积电N5工艺,Xe Link I/O芯片则是台积电的N7工艺,Xe基础芯片和Rambo cache芯片采用的是Intel 7工艺,整个封装尺寸达到了4843.7平方毫米。此外,Ponte Vecchio的TDP为450W,如果将散热方式由风冷换成水冷,TDP可提高到600W。

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    已有 1 条评论,共 9 人参与。
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    • VEGA教授 02-23 10:44    |  加入黑名单

      2018年intel就公开了Ponte Vecchio,多芯片+先进封装+堆叠+高速总线的产品,定位于服务器
      2022年的RDNA3游戏卡应该是类似的第一个家用级产品,NAV31也是多芯片+TSMC先进封装+3D堆叠cache+IF高速总线
      2022年的NV还在坚持传统的单芯片大核心设计,而友商已经全面转向多芯片设计了。

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