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    AMD在Computex 2022上介绍了即将到来的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器,以及对应的AM5平台,包括了X670E、X670和B650三款芯片组。AMD目前600系列芯片组的这种设计和布局,与以往在消费级平台上所看到的情况有所不同。

    近日,Angstronomics发表了一篇文章,详细叙述了AMD 600系列芯片组的设计思路和特点。

    AMD在进入DDR5时代后,客户端平台一开始将完全依赖第三方供应商设计的芯片组,据称分别来自于祥硕科技(ASMedia)和联发科(MediaTek)。不过目前似乎完全集中在祥硕科技,不确定联发科是否会参与,或者什么时候开始提供相关设计。

    AM5平台的600系列芯片组被称为Promontory 21(PROM21),会有三种配置:

    • 低端 - 大概率是A620,阉割的单个PROM21芯片。

    • 中端 - B650,单个PROM21芯片。

    • 高端 - X670,两个PROM21芯片。

    A620会在稍后登场,或许是在等待AM5平台上的APU。高端X670采用了两个独立的芯片,以串联方式连接,CPU连接到第一个PROM21芯片,然后第二个PROM21芯片再与第一个PROM21芯片相连。

    单个PROM21芯片(B650)的规格为:

    • 19x19 mm FCBGA封装

    • 最大功耗7W

    • 一条PCIe 4.0 x4上行到host

    • 两条PCIe 4.0 x4下行链路控制器(共8个通道)

    • 四个PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps端口灵活分配(4L PCIe + 2x SATA或2L PCIe + 4x SATA)

    • 六个USB 3.2 Gen 2 10 Gbps端口(其中两个端口可以融合成为一个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps端口,其余四个10Gbps USB端口)

    • 六个USB 2.0端口

    一块B650主板的典型配置是一个PCIe 4.0 x4留给M.2 NVMe SSD,剩余的PCIe 4.0再分配给Wi-Fi、2.5G以太网和PCIe x1扩展槽。如果是A620芯片组,则会禁用一条下行PCIe 4.0 x4链路,意味着没有了PCIe 4.0 x4 M.2插槽。

    两个PROM21芯片(X670)的规格为:

    • 19x19 mm FCBGA封装

    • 最大功耗7W x2

    • 一条PCIe 4.0 x4上行到host

    • 三条PCIe 4.0 x4下行链路控制器(共12个通道)

    • 八个PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps端口灵活分配(4L PCIe + 4x SATA或2L PCIe + 6x SATA)

    • 十二个USB 3.2 Gen 2 10 Gbps端口(其中四个端口可以融合成为一个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps端口,其余八个10Gbps USB端口)

    • 十二个USB 2.0端口

    Wi-Fi和2.5G以太网可以连接PCIe 3.0通道,为M.2设备和其他PCIe扩展槽释放12个PCIe 4.0通道。

    AMD在X670系列芯片组上采用的串流解决方案,可以大大降低设计成本,祥硕科技只需要设计一款芯片组,就可以同时为AMD不同定位的主板提供对应的扩展接口和功能。从经济层面来说,只生产销量最多的一款中端芯片组,就能取代以往专门针对高端市场更大、更贵的解决方案,也更具成本效益。

    主板上分开放置两个PROM21芯片还有其他两个好处。一个是有利于散热,使得主板不需要被迫采用主动散热方式,减少了一些可能的故障和降低了成本。另外一个是第一个PROM21芯片可充当信号中继器,不需要额外的信号重定时器,以便PCIe信号到达主板较远的位置,一定程度上也能降低成本。

    不过X670系列芯片组的双芯片设计也不是没有坏处的,比如会增加系统的复杂性、可能存在设备争用带宽的情况、分拆通道本身就存在更高风险、带来了更多的故障点等,不过在实际使用中,这些问题应该不会影响到绝大多数用户。在Angstronomics看来,AMD延续了2017年以来EPYC 7001系列CPU开始的多芯片思路,在相同扩展性下带来更大的成本优势,使其将类似的设计方法引入到芯片组上。

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    已有 8 条评论,共 57 人参与。
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    • VEGA教授 2022-05-26 15:50    |  加入黑名单

      X670双芯片组居然是串联的,第二个芯片组不是和CPU直通而是直接走第一个芯片组剩下的带宽,这必然会出现严重的抢占带宽问题。
      还以为X670的双芯片组是并联的都和CPU直接通信呢,这下还不如买B650了。

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      1#

    • 英特尔博士 2022-05-28 13:14    |  加入黑名单

      芯片组和cpu直连的上行pcie也太窄了,希望下一代能看到x8的

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      8#

    • itck终极杀人王 2022-05-27 10:33    |  加入黑名单

      X670这串串就不讲了
      看B650的扩展,按照这个规格,B650扩展是8(4.0)+4(sata或者3.0)。那么根据这个规格,主流中端的B650M最后上市的成品大几率是这样
      第一根M.2(CPU直出5.0,但估计便宜点的主板会做成4.0?)
      1根16X显卡插槽(CPU直出,做成4.0)
      芯片组提供:
      第而根M.2,(4.0x4)
      2.5G网卡(占用4.0x1)
      1个M.2的wifi插槽(占用4.0x1)
      4个sata
      这种情况下还剩余4.0x2的通道可以选择做成两根1X的PCIE,或者是一根全长度的插槽。

      总体来说其实相比B550的8+2+4(sata)的扩展能力并没有强多少,甚至总数量还变少了,就是PCIE升级成4.0。最大的区别就是第二根M.2可以跑4.0了

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      7#

    • VEGA教授 2022-05-26 23:09    |  加入黑名单

      游客 终极杀人王

      我觉得没什么问题,传统的接口是芯片组,高速接口全是直连的,AMD本来就是soc主要看IOD的支持其次是主板本身如何设计分挡位灵活利用通道,而intel比较依赖芯片组,而直连通道比较少。
      2022-05-26 19:29 已有2次举报
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    • intel adl开始也是28条lane,和zen4一样。
      zen4是芯片组占用了X4,其余24个lane直出
      adl是芯片组占用了X8,其余20个lane直出
      本质还是一回事。
      最大的区别是拆分,zen4的x16可以随便拆,8+8或者8+4+4或者4+4+4+4都可以,而adl的x16只能8+8,对比之前的都能8+4+4,intel在12代通道拆分上其实退步了。

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      6#

    • 游客终极杀人王 2022-05-26 19:29    |  加入黑名单

      tao123 教授

      Zen4是24条PCIe 5.0 lanes,16条給显卡,4条和其中一颗南桥连,4条直连一条5.0的M2,所以如果上面的参数没错,600系的南桥只能支持PCIe 4.0,所以比较好奇X670E这货为何强调必须支持PCIe 5.0。。。或许其它芯片即使CPU支持,也强行让其不支持?另外对带宽问题,无论主芯片还是副芯片都是用4x的PCIe 4.0互联,所以如果设计不是失误的话,理论双方是不会抢带宽的,但经过副芯片的通道,数据需要到主芯片才到CPU,性能肯定会有一定损耗就真。保守估计B650主板有三条4.0的M2,X670有四条M2,有没有5.0的M2就不确定了,X670E肯定有5.0的M2,另外有三或四条的4.0 M2槽。
      2022-05-26 18:58
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    • 我觉得没什么问题,传统的接口是芯片组,高速接口全是直连的,AMD本来就是soc主要看IOD的支持其次是主板本身如何设计分挡位灵活利用通道,而intel比较依赖芯片组,而直连通道比较少。

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      5#

    • tao123教授 2022-05-26 18:58    |  加入黑名单

      游客

      有直连通道放心。芯片组只是扩展。
      2022-05-26 17:31 已有4次举报
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    • Zen4是24条PCIe 5.0 lanes,16条給显卡,4条和其中一颗南桥连,4条直连一条5.0的M2,所以如果上面的参数没错,600系的南桥只能支持PCIe 4.0,所以比较好奇X670E这货为何强调必须支持PCIe 5.0。。。或许其它芯片即使CPU支持,也强行让其不支持?另外对带宽问题,无论主芯片还是副芯片都是用4x的PCIe 4.0互联,所以如果设计不是失误的话,理论双方是不会抢带宽的,但经过副芯片的通道,数据需要到主芯片才到CPU,性能肯定会有一定损耗就真。保守估计B650主板有三条4.0的M2,X670有四条M2,有没有5.0的M2就不确定了,X670E肯定有5.0的M2,另外有三或四条的4.0 M2槽。

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      4#

    • 我匿名了  2022-05-26 17:31

      VEGA 教授

      X670双芯片组居然是串联的,第二个芯片组不是和CPU直通而是直接走第一个芯片组剩下的带宽,这必然会出现严重的抢占带宽问题。
      还以为X670的双芯片组是并联的都和CPU直接通信呢,这下还不如买B650了。
      2022-05-26 15:50 已有1次举报
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    • 有直连通道放心。芯片组只是扩展。

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      3#

    • appleache一代宗师 2022-05-26 17:07    |  加入黑名单

      amd会说mtk主要还是因为mtk提供wifi芯片,笑

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      2#

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