高通推出骁龙W5+和骁龙W5平台，面向下一代可穿戴设备

高通宣布，推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台，将带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计。

高通表示，目前可穿戴设备行业正在持续增长，且市场进一步细分，新平台将实现产品的规模化和差异化，以加速产品开发进程。相比上一代产品，骁龙W5+和骁龙W5平台的功耗降低了50%，性能提高了2倍，尺寸缩小了30%，特性增加2倍，提供了更多的功能。

据高通的介绍，骁龙W5+和骁龙W5平台作为专门为可穿戴设备打造的平台，采用的是混合架构，包括了一颗4nm工艺制造的SoC和一颗22nm工艺制造的协从处理器。前者负责通话、3D渲染、GPS导航等高负载交互，后者负责服务实时响应、健康跟踪、心率和睡眠监测以及本地机器学习等功能。

这次SoC的CPU部分采用了Cortex-A53内核，频率最高为1.7GHz；GPU采用的是Adreno A702，频率为1GHz；新平台还支持超低功耗蓝牙5.3、双频GPS定位、北斗、4G网络、双频Wi-Fi（802.11n）、eMMC 4.5等。协从处理器采用了Cortex-M55内核，频率为250MHz。

据了解，OPPO和出门问问会推出首批搭载全新平台的智能手表，目前共有25款搭载新平台的终端设计正在开发中，将面向不同细分市场。此外，仁宝电脑与和硕打造了两款参考设计，展示了全新的平台功能和与生态合作伙伴的协作，将助力客户加速产品开发进程。