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    高通宣布,推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台,将带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计。

    高通表示,目前可穿戴设备行业正在持续增长,且市场进一步细分,新平台将实现产品的规模化和差异化,以加速产品开发进程。相比上一代产品,骁龙W5+和骁龙W5平台的功耗降低了50%,性能提高了2倍,尺寸缩小了30%,特性增加2倍,提供了更多的功能。

    据高通的介绍,骁龙W5+和骁龙W5平台作为专门为可穿戴设备打造的平台,采用的是混合架构,包括了一颗4nm工艺制造的SoC和一颗22nm工艺制造的协从处理器。前者负责通话、3D渲染、GPS导航等高负载交互,后者负责服务实时响应、健康跟踪、心率和睡眠监测以及本地机器学习等功能。

    这次SoC的CPU部分采用了Cortex-A53内核,频率最高为1.7GHz;GPU采用的是Adreno A702,频率为1GHz;新平台还支持超低功耗蓝牙5.3、双频GPS定位、北斗、4G网络、双频Wi-Fi(802.11n)、eMMC 4.5等。协从处理器采用了Cortex-M55内核,频率为250MHz。

    据了解,OPPO和出门问问会推出首批搭载全新平台的智能手表,目前共有25款搭载新平台的终端设计正在开发中,将面向不同细分市场。此外,仁宝电脑与和硕打造了两款参考设计,展示了全新的平台功能和与生态合作伙伴的协作,将助力客户加速产品开发进程。

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