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    苹果在今年初发布了全新的Mac Studio,搭载了最新的M1系列芯片M1 Ultra。通过名为UltraFusion的创新封装架构,苹果将两个M1 Max芯片互联在一起,创建了前所未有的性能和功能,为Mac Studio提供了惊人的计算能力。稍有遗憾的是,苹果第一代M系列自研芯片并没有接管其整个产品线,最为顶端的Mac Pro依然采用英特尔的Xeon处理器。

    近日有行业分析师接受媒体采访的时候表示,苹果早在几个月前就已准备好新款Mac Pro,采用了定制的M1系列芯片。不过到最后时刻,苹果首席执行官Tim Cook决定取消发售这款产品,转而等待更为强大的M2 Extreme,搭载新平台的Mac Pro很可能要到明年才会发布。

    虽然过去有传言称,苹果将推出新款Mac mini,其外形更为轻薄,顶部将采用有机玻璃的设计。由于Mac mini和Mac Studio之间存在相似之处,未来搭载M2系列芯片的Mac mini并不会进行重新设计,很可能只是简单地升级内部结构,避免产品线重合。

    此前有媒体报道称,苹果为一系列Mac产品开发的M2系列芯片共有五款,除了已发布的M2以外,还有M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M2 Extreme。其中新款14英寸和16英寸MacBook Pro将使用M2 Pro和M2 Max,Mac mini会选择M2和M2 Pro,定位更为高端的M2 Ultra和M2 Extreme则会用于Mac Pro,不过暂时还不清楚新款iMac将采用哪一款M2系列芯片。

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    已有 1 条评论,共 1 人参与。
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    • a660297281研究生 07-28 08:17    |  加入黑名单

      台积电在不给力,苹果都要疯了

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