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    A16 Bionic是苹果在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上使用的SoC,是其首款采用台积电(TSMC)4nm的芯片,这也是目前最前沿的工艺之一。由于工艺的改进,A16 Bionic与上一代A15 Bionic之间也发生了一些变化。近日SkyJuice对A16 Bionic做了细致的分析,尽管不能确定新芯片的面积,不过明显比A15 Bionic更大一些,很重要的原因在于晶体管数量增加了6%,这也导致了其制造成本的提高。

    苹果在A16 Bionic上使用了新的性能核和能效核,分别称为Everest和Sawtooth,芯片组代号为Crete。与近年来不少新芯片的做法一样,苹果也在缓存上着手。

    一方面,苹果通过加大L2缓存容量提高性能,这是相对简单有效的方法。A16 Bionic的L2缓存为16MB,相比A15 Bionic的12MB增加了33%。不过增加缓存的缺点是增大了芯片的面积,同时也会让生产成本增加。当然这种方法也不是恒之有效的,目前扩展缓存的回报也在逐渐递减。

    另一方面,A16 Bionic的系统级缓存(SLC)却减少了,从A15 Bionic的32MB缩减到24MB。至于苹果为什么这么做,暂时还不清楚,普遍认为可能与成本有关。A16 Bionic和A15 Bionic的CPU内核布局并不相同,且性能核和能效核相比上一代要更大一些。不过从测试结果来看,性能提升并不大。

    虽然A16 Bionic的图形性能有了较为明显的提高,目前的测试显示大概提升了28%,但GPU内核数量仍然保持在五个,面积上基本没有什么变化,且放置在芯片几乎相同的位置。

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    已有 2 条评论,共 9 人参与。
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    • hahaemm大学生 09-27 08:55    |  加入黑名单

      挨打64旧名就叫everest

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      2#

    • itck终极杀人王 09-26 12:00    |  加入黑名单

      有没有一种可能是它这样做,在提升一点的情况下,选择这个工艺的a16能降低一点成本。

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      1#

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