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    Intel今天推出了代号为Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器,以及代号为Sapphire Rapids HBM的至强Max系列,和代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列,这是用于高性能计算、人工智能、云计算、网络和边缘计算的产品,为客户带来高效和安全的计算能力,并且还有各种新功能。

    Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器最多拥有60个内核,比第三代Ice Lake至强处理器提升了50%,计算能力则提高了53%,它由四个集群组成,使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起,最高TDP为350W,采用了Intel 7工艺制造。支持PCI-E 5.0、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX)。Intel声称在某些工作负载中,每瓦性能比上一代型号平均提高了2.9倍,人工智能推理和训练提高了10倍,数据分析工作负载提高了3倍。


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    第四代至强可扩展处理器一共有52个型号,其中9400系归属于Max系列,而8000系则属于Platinum系列,6000与5000系则属于Gold系列,4000系属于SiLver系列,3000系属于Bronze系列,通用型号是面向双路平台的,还区分为“性能”与“主流”两个分属,此外还有液冷、单插槽、网络、云端、HPC以及存储/HCI系统的专属型号,每个型号的可扩展型都不一样,具体请看上表。

     

    而之前Max处理器则是带HBM内存的型号,每颗至强Max包含了64GB的HBM2e内存,有32到56核的型号,HBM内存有助于处理对内核数量不那么敏感的内存受限工作负载,因此Max型号的内存数比标准型少,目标工作负载包括计算流体动力学、气候和天气预报、AI训练和推理、大数据分析、内存数据库和存储应用,与竞争对手的产品相比,在实际HPC工作负载中,至强Max的性能会高出4.8倍。

    在Sapphire Rapids上有四种类型的加速器,DSA数据流加速器可以减轻CPU的数据复制和数据转换操作的负担并优化数据移动效率,DLB动态负载均衡器可以在多个CPU内核/线程上高效地分配网络处理,并根据系统负载的变化而动态地在多个CPU内核上分配 网络数据以进行处理。IAA存内分析加速器,可帮助更快速地运行数据库和分析工作负载并提升能效。对于内存数据库和大数据分析工作负载,该内置加速器可在提高查询吞吐量的同时减少内存占用。QAT数据保护与压缩加速技术,这功能曾经整合在芯片组上,可以增强加密和压缩、解压缩性能,现在被整合到CPU里面。

    和以前一样,第四代至强可扩展处理器支持单、双、四和八路系统,这与AMD的EPYC仅支持双路平台有很大不同,单论CPU数量的话AMD单颗处理器确实更多,但至强的单个平台的总核心数量则更占优势,但PCI-E数量的话还是AMD平台占优,EPYC Genoa可提供128条PCI-E 5.0通道,而Sapphire Rapids最多是80条。

    与以往一样,第四代至强可扩展处理器也分XCC和MCC两种芯片,其中XCC是由四个小芯片采用EMIB封装组成的,最多60核,TDP从225W到350W,最多拥有QAT、DLB、IAA、DSA加速器各4个,最大可支持8路平台。而MCC则是单个大芯片,最多32核,TDP从125W到350W,最多拥有两个QAT和DLB,而DSA和IAA只有一个。

    第四代至强可扩展处理器采用LGA 4677插槽,对应的是C740芯片组,支持8通道的DDR5-4800内存,部分型号支持最新的傲腾持久内存300,可提供80条PCI-E 5.0通道以及最多支持4个CXL 1.1 Type 1和Type 2设备。

    至强GPU Max系列采用了Xe-HPC架构的计算芯片,是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU,旨在加速科学可视化,是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。其拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存(业界最高),提高了可吞吐量和性能。

    至强GPU Max系列提供了多种外形尺寸,以满足不同客户的需求,分别有:

    Max 1100 - 双槽PCI-E外形,56个Xe核心和48GB的HBM2e显存,克通过英特尔Xe Link桥接器实现多卡连接,TDP为300W;
    Max 1350 - OAM模块,112个Xe核心和96GB的HBM2e显存,TDP为450W;
    Max 1550 - 英特尔性能最高的OAM模块,128个Xe核心和128GB的HBM2e显存,TDP为600W。

    除了PCI-E单卡和OAM模块以外,英特尔还提供了x4 GPU OAM载板和英特尔数据中心GPU Max系列子系统,以实现子系统内的高性能多GPU通信。

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    已有 5 条评论,共 58 人参与。
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    • hahaemm研究生 01-14 11:25    |  加入黑名单

      tao123 博士

      喷Intel的人不看看Intel现在用什么制程造SaphireRapid,10nm,大约等效漏电7nm,现在农企96核的Epyc用什么制程,5nm,加上SR实打实的超大核设计,有人认为和Chiplet一个芯片八个核心,IO那颗还分家了那样堆上去有可比性?农企现在面对问题是制程红利可能在两年内吃完,到时人家轻松追上,无论制程还是芯片设计上,拿什么来迎战才是重点。。。像Intel 14代就是各种芯片Chiplet堆积木,今年内应该就能出来,农企只有Zen4c明确是小核路线,Zen5会不会是大小核,就不知道了。
      01-12 01:37 已有9次举报
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    • 一个10nm都拖了4年才出,你拿命担保intel的7nm、5nm不拖到妈都不认识?

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      5#

    • appleache一代宗师 01-12 11:10    |  加入黑名单

      tao123 博士

      喷Intel的人不看看Intel现在用什么制程造SaphireRapid,10nm,大约等效漏电7nm,现在农企96核的Epyc用什么制程,5nm,加上SR实打实的超大核设计,有人认为和Chiplet一个芯片八个核心,IO那颗还分家了那样堆上去有可比性?农企现在面对问题是制程红利可能在两年内吃完,到时人家轻松追上,无论制程还是芯片设计上,拿什么来迎战才是重点。。。像Intel 14代就是各种芯片Chiplet堆积木,今年内应该就能出来,农企只有Zen4c明确是小核路线,Zen5会不会是大小核,就不知道了。
      01-12 01:37 已有9次举报
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    • intel的5nm (20a)的计划是2025年

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      4#

    • tao123博士 01-12 01:37    |  加入黑名单

      喷Intel的人不看看Intel现在用什么制程造SaphireRapid,10nm,大约等效漏电7nm,现在农企96核的Epyc用什么制程,5nm,加上SR实打实的超大核设计,有人认为和Chiplet一个芯片八个核心,IO那颗还分家了那样堆上去有可比性?农企现在面对问题是制程红利可能在两年内吃完,到时人家轻松追上,无论制程还是芯片设计上,拿什么来迎战才是重点。。。像Intel 14代就是各种芯片Chiplet堆积木,今年内应该就能出来,农企只有Zen4c明确是小核路线,Zen5会不会是大小核,就不知道了。

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      3#

    • appleache一代宗师 01-11 17:34    |  加入黑名单

      zen4:这个志强就是逊拉。
      13900k:这么说,你很勇哦。
      zen4:开玩笑,我超勇的!服务器超强的啦!
      13900k:很勇嘛,消费级也这么勇?
      zen4:90w(65w tdp)内我还是很勇的

      y1s1 intel服务器这边确实是没活了这个大号胶水规格这么复杂(要2种镜像die,一个u得2x2),最后也只是60核,ipc及时比zen4好50%也比不过。只能看intel产能咋样了。

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      2#

    • 终结之谷瀑布教授 01-11 16:32    |  加入黑名单

      4年了,intel的第四代志强可扩展终于生出来了,当年你们骂AMD胶水CPU,多个CPU DIE,现在intel也来了,可以骂了吗?
      起码AMD还是有IMC DIE,多个CPU DIE可以统一寻址,外部用起来更像是一块CPU,NUMA是一个,这次intel四个CPU DIE是四个独立IMC管理内存,是四个NUMA,妥妥的四个CPU胶水在一起。

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      1#

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