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关于 Xeon 的消息

Intel暂无计划在Xeon处理器上用3D封装技术,Granite Rapids依然用EMIB封装

Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术,不过现在还处于市场试验阶段,只有Lakefield处理器在用,整体出货量也不算多,而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装,但在服务器市场上,目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

时隔两年的更新,Intel推出Xeon E-2300系列处理器

Intel宣布推出基于Rocket Lake架构的Xeon E-2300系列处理器,这是2019年Q2他们推出基于Coffee Lake的Xeon E-2200系列之后Xeon E系列久违的更新,与那些昂贵的,基于Ice Lake-SP的Xeon Scalable处理器不同,Xeon E系列不是面向数据中心的,而是面向小型企业的入门级服务器处理器。

英特尔将推出Xeon E-2300系列处理器,更新单路入门级服务器产品线

英特尔在前些年,将Xeon E3-1200系列重新命名为Xeon E系列,这是面向单路入门级服务器使用的处理器。随后英特尔在2019年第二季度推出了基于Coffee Lake微架构的Xeon E-2200系列处理器,然后直到现在都没有再更新过这条产品线了。这或许与其设计有关,毕竟Comet Lake在架构上的变化并不大。

英特尔确认配置HBM内存的Sapphire Rapids Xeon处理器将会在2022年推出

在近日举行的ISC 2021上,英特尔介绍了一系列的技术,针对的都是AI和HPC方面的解决方案。

英特尔已确认,Sapphire Rapids Xeon处理器可配置HBM内存。这款采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造的英特尔第四代至强可扩展处理器属于Eagle Stream平台,核心使用了Golden Cove架构,还支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX)。

英特尔采用Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列泄露,可能会在今年第三季度发布

虽然Rocket Lake-S的Xeon W-13XX系列处理器处理器还没正式发布,不过据最新泄露的路线图显示,Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列处理器可能会在第三季度发布。相比消费级桌面平台的第10代酷睿系列处理器,同样使用Rocket Lake-S的入门级工作站平台的Xeon似乎更命苦。从技术和功能上,与消费级桌面平台的产品区别在于使用了一些关键的商业级和工作站级技术。

英特尔将推出Ice Lake-D,用于更新Xeon D系列产品线

Xeon D作为Xeon系列处理器的一个分支,主要面向“微型服务器”市场,适合于功耗和空间受限制,但是需要较高性能的密集计算环境。其定位处于Atom和Xeon E3系列之间,会与ARM架构的服务器处理器形成竞争。

英特尔新文档确认Raptor Lake和Meteor Lake,以及未来的Xeon和HEDT平台

英特尔官方更新的相关文档里,除了涉及GPU,还有关于CPU的部分。英特尔已确认第13代酷睿为Raptor Lake,而第14代酷睿则是Meteor Lake,还有面向服务器市场的Granite Rapids、Emerald Rapids和Diamond Rapids处理器。

英特尔将推出Xeon W-1300系列处理器,更新工作站产品线

近日,华擎官网的CPU支持列表页面,从侧面证实了英特尔即将推出“Rocket Lake”Xeon处理器,更新其工作站方面的产品线。

Intel宣布将在4月6日发布新一代Xeon可扩展处理器Ice Lake-SP

其实在去年8月份的Hot Chips 2020上Intel就公布了第三代Xeon可扩展处理器“Ice Lake-SP”的相关技术细节,根据原本的计划是应该在去年第四季度推出的,但因为种种原因推迟到今年第一季度,昨天晚上Intel宣布4月6日会举行线上发布会,届时将会发布第三代Xeon可扩展处理器,预计还会介绍Intel在服务器领域的各种新品,包括针对数据中心、5G网络、边缘计算、AI/HPC领域的产品。

英特尔Sapphire Rapids Xeon将于2021年亮相,支持DDR5-4800和PCIe 5.0

近期泄露的PPT显示了英特尔即将推出的Xeon处理器系列的情况,其中包括了最近推出的Cooper Lake-SP以及即将推出的Ice Lake-SP和Sapphire Rapids-SP系列。英特尔原本计划在今年推出Ice Lake-SP处理器,但他们已经将时间表推迟到2021年上半年。

英特尔可能会扩大与台积电的合作,或将下一代基于Atom和Xeon的SoC生产外包

近日英特尔网站上有关招聘信息的一份文件的工作描述中,隐含了英特尔外包生产计划的相关信息。虽然英特尔将部分的生产外包给台积电已经不是什么秘密,但到目前为止,具体细节一直很模糊。根据现在最新的信息,除了Xe架构的GPU外,英特尔打算未来将Atom和Xeon级别的系统级芯片生产交给台积电。  

Sapphire Rapids Xeon处理器将会带来DDR5与PCI-E 5.0,预计2021年末发布

AMD的Zen架构处理器在各个方面都对Intel造成甚远影响,桌面市场上发生了啥大家应该都有目共睹了,移动市场上现在用AMD处理器的笔记本也越来越多了,在高利润的服务器市场上,第一代代号为Naples的EPYC处理器出来时就给Intel Xeon带来了不少冲击,而第二代EPYC Rome处理器出来时更是拉大了核心数量上的差距,并且有着制程工艺上的优势,今年晚些时候Intel的10nm Ice Lake-SP才会出货,这时制程工艺才不会被对手领先。

Intel发布新一代vPro平台:同时发布入门级工作站Xeon和W480芯片组

Intel于今天正式发布了新一代的vPro平台,另外还有新一代面向入门工作站级别的Xeon W-12xx系列处理器和配套的W480芯片组。新的入门工作站级Xeon W-12xx系列处理器一共有7款,最低也有6核12线程配置,其主要规格表如下:

Comet Lake-S家族中可能还有几款Xeon处理器没发布

面向消费级的Comet Lake-S在上个月30日晚间全部发布了,一共有33款,但如果还有朋友记得当初的爆料的话,一定会想到传闻中的那款W480芯片组呢?爆料中的Xeon处理器呢?别急,Intel似乎并不急着把面向专业市场的Xeon处理器也一口气放出来,不过它们应该都是真实存在的,因为最近有国外零售商把新的Xeon W处理器给放出来了。

Intel更新第二代Xeon可扩展处理器系列:单核价格显著下降

Intel于今天更新了他们的服务器CPU产品线,为第二代Xeon可扩展处理器系列加入了新的型号,并且调整了价格。这也就是此前传闻中的Cascade Lake Refresh处理器,是用来应对AMD的EPYC 2系列处理器的部分解决方案。

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