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    高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,公布了代号为“Hamoa”的全新Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。此前有报道称,这款芯片的正式名称是第4代骁龙8cx。

    据Notebookcheck报道,尽管第4代骁龙8cx要等到2024年才出货,但高通并没有选择台积电的3nm工艺,而只是选择4nm工艺。至于具体哪种4nm工艺,暂时还不清楚,台积电目前提供了N4、N4P和N4X给客户选择,其中N4X是最强的,面向高性能计算芯片。

    第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心,其中8个性能核,最高频率可达到3.4GHz,4个定制设计的能效核,最高频率为2.5GHz。这款芯片会分为三个集群,每一块拥有12MB的二级缓存,共36MB的二级缓存,还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存,以及4MB的GPU缓存。GPU部分借鉴了Adreno 740的设计,支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3,配有AV1编解码器,同时该芯片还配置了Hexagon Tensor NPU,可提供45 TOPS的AI性能。

    此外,第4代骁龙8cx支持LPDDR5X-4200内存,最大容量为64GB,另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器,甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。高通已经在测试第4代骁龙8cx的工程样品,12个内核可以全部跑到3GHz。相比于默认的规格,性能核的频率降低了400MHz,能效核超频了500MHz。

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    已有 1 条评论,共 10 人参与。
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    • lyahehehehe教授 02-06 22:18    |  加入黑名单

      高通就算是用力过猛也改变不了上网本的命运。

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