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    2021年7月的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划,至2025年将发布Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A工艺,其中Intel 7已应用在Alder lake和Raptor Lake上。

    英特尔表示,Intel 20A和Intel 18A工艺将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代,这两个工艺制程被视为2025年赶超台积电(TSMC)的关键。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现,将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

    据相关媒体报道,近日英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受采访时表示,Intel 20A和Intel 18A工艺制程已测试流片,并坚信到2025年能够重新回领先地位。目前全球需要晶圆代工的10家最大客户中,有7家正与英特尔积极探索合作,同时英特尔代工业务持续增长,有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。

    “我们正在围绕着IDM2.0战略全面转型,而转型的阵痛很难避免。”

    对于外界的质疑,王锐表示理解存在不同的声音,但内部对于IDM 2.0战略深信不疑。一方面英特尔是少数具备芯片生产能力的厂商,另一方面工艺制程落后对英特尔近年的运营有非常大的影响,所以对重回先进制程第一阵营有很大的渴求。相比于其他无晶圆厂的芯片设计公司,英特尔是一家重资产企业,在制造方面投入更多,业务上也更具复杂性,会让外界有更多的质疑。

    在过去的2022年里,中国区营收约占英特尔总营收的27%。英特尔在成都的工厂负责了50%的PC芯片封装业务,另外还有20%是半成品运送到越南,也就是说,英特尔全球70%的PC芯片都经过其成都工厂生产出来。即便在过去两年的新冠疫情期间,英特尔成都工厂仍完成了扩产工作。

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    已有 3 条评论,共 28 人参与。
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    • 4638263一代宗师 2023-03-08 08:24    |  加入黑名单

      传说中的2nm呗
      不过现在都是数字游戏了

      支持(3)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      4#

    • Adonis教授 2023-03-07 11:47    |  加入黑名单

      Intel 5nm和5nm+制程,牛皮吹的有点大哈!

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      支持(9)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      2#

    • Suffer博士 2023-03-07 10:56    |  加入黑名单

      饼画的挺大 拭目以待了

      已有3次举报

      支持(7)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      1#

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