E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    自2020年苹果宣布推出M系列自研芯片,全面取代原有产品线的x86处理器后,对整个行业的发展产生了重大的影响。虽然此前有报道称,苹果因台积电生产方面的问题,不打算在今年发布M3芯片,要等到2024年,但引入3nm工艺让不少人对M3系列充满了期待。

    据相关媒体报道,苹果正在测试M3 Pro芯片,CPU部分配备了12个核心,包括6个性能核和6个能效核,GPU部分有18个核心,另外还会板载36GB内存。除了M3和M3 Pro以外,苹果未来还会带来M3 Max和M3 Ultra,规格上显然也会更高。传闻M3 Max拥有14个CPU核心和40个GPU核心,M3 Ultra则是28个CPU核心和80个GPU核心。

    据了解,开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试,以保证第三方应用程序的兼容性。这也是过往苹果发布新款芯片前,最常见、最可靠的方法步骤之一。利用台积电的3nm工艺,可以让苹果在相同芯片尺寸下,加入更多晶体管,提供更多核心,另外频率也有可能提升,架构方面大概率也会有改进。

    有消息指出,第一批配备M3芯片的Mac产品会在2024年初上市,将出现在iMac、MacBook Pro和MacBook Air产品线上。近期苹果公布了2023财年第二财季的财报,显示MacBook产品线的收入为71.68亿美元,相比一年前下降了31%。M2系列芯片的表现并不如人意,苹果或许寄望于M3系列芯片及新款Mac产品提振销量。

    ×
    已有 1 条评论,共 5 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • Pigeon.GuGuJi教授 2023-05-15 20:36    |  加入黑名单

      6+6+18,这规格不仅比M2 Pro的8+4+19小,甚至CPU规模比M1 Pro的8+2都要小,感觉这个规格更像是M3的,符合M3要增加内核的传言

      如果真的是给M3 Pro的那可就太睿智了,这得多大的的架构和频率提升才能打得过上一代

      支持(4)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明