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    英特尔在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上,确认了首款采用Intel 4工艺的Meteor Lake处理器将会在今年12月14日上市。同时英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在创新主题演讲中,还介绍了未来两年的客户端处理器路线图。

    下一代的Arrow Lake将覆盖桌面和移动平台,主要侧重于提供更高的功率和性能,采用了与Meteor Lake相同的设计方法,不过会改用更新的Intel 20A工艺制造。据TomsHardware报道,帕特-基尔辛格展示了采用Intel 20A工艺打造的Arrow Lake晶圆,这一定程度上是对过去有关改用台积电N3工艺流言的回应。

    根据IDM 2.0战略,英特尔计划在四年内实现五个制程节点,而Intel 20A处于计划中的第四个节点,将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现,将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

    Lunar Lake是英特尔下一代低功耗架构,进一步提升人工智能加速效率,并对Meteor Lake和Arrow Lake的多芯片设计做了改进,计划在面向移动平台的酷睿Ultra第2代处理器Arrow Lake之后发布。Lunar Lake将采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core,全新的微架构将提供突破性的每瓦性能优势,同时会采用Intel 18A工艺制造,标志着该技术的首次商业应用。

    Panther Lake计划最早于2024年第一季度试产,将采用Cougar Cove架构的P-Core,以Intel 18A工艺制造。Panther Lake将在2025年发售,出现在桌面和移动平台,其中在桌面平台与Arrow Lake一样采用LGA 1851插座。

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