关于 Arrow Lake 的消息
Arrow Lake-S优先级高于移动版本，英特尔或取消Arrow Lake-U
英特尔在Raptor Lake之后，相继会带来Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake。其中Arrow Lake就是第15代酷睿，桌面平台上Arrow Lake-S与Meteor Lake-S一样，使用下一代的LGA 1851插座。
英特尔Arrow Lake-S仍将维持8P+16E配置：支持DDR5-6400，预计2024H1发布
英特尔是否取消了Meteor Lake的桌面版本，也就是采用LGA 1851插座的Meteor Lake-S仍然是一个谜。不过其下一代Arrow Lake-S却没有太大的疑问，无论如何英特尔都会引入新的LGA 1851插座。
英特尔CEO回击3nm延期的传言：强调Arrow Lake等产品都将在2024年发布
此前有报道称，随着近期开始执行的成本削减计划，加上PC市场持续疲软及AMD咄咄逼人的攻势，英特尔的产品路线图也在频繁地修正，已通知台积电（TSMC），将推迟3nm订单至2024年第四季度，用于Arrow Lake所需要的GPU模块。这不免让人担心，英特尔将推迟采用3nm工艺新品的发售。
英特尔推迟台积电3nm订单，延后至2024Q4用于Arrow Lake
英特尔从今年的Meteor Lake开始，将采用模块化设计，除了使用自己新的Intel 4工艺，还会利用台积电（TSMC）的工艺制造包括GPU在内的其他模块。不过随着PC市场需求下降，去年就曾传出英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）就与台积电的高层会晤，讨论修改3nm的外包生产计划。
传英特尔Arrow Lake性能提升明显：IPC相比Alder Lake提高45%
在Raptor Lake之后，英特尔接下来还会相继带来Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake。其中Arrow Lake就是第15代酷睿，采用Intel 20A和台积电N3工艺制造，桌面平台上Arrow Lake-S与Meteor Lake-S一样，使用下一代的LGA 1851插座。
传Arrow Lake CPU模块会有不同工艺，移动版用Intel 20A，桌面版用台积电N3
在今年的Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析，自第14代酷睿处理器Meteor Lake开始Intel的处理器将该成多芯片设计，使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封装到一齐，Meteor Lake将包含CPU、GPU、SOC以及IO四个模块，其中CPU模块采用Intel 4工艺，而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，这些模块都安装在一个无源中阶层上，这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。
Meteor Lake的GPU模块或放弃台积电N3工艺，英特尔转用于Arrow Lake
最近有关英特尔Meteor Lake延期的消息传得沸沸扬扬，传闻英特尔取消了在台积电（TSMC）原定于2023年的大部分3nm订单，仅保留少量订单用于工程验证，发布时间也将推迟到2023年底，实际发售时间可能要到2024年。
英特尔下一代LGA 1851插座曝光：将用于Meteor Lake和Arrow Lake
近日有报道称，Meteor Lake和Arrow Lake将会采用名为LGA 2551的新插座。不过很快就有消息指出，英特尔在桌面平台上的新插座应该为LGA 1851（Socket V1），而2551针脚可能是其他系列的BGA封装版本，并不是桌面的LGA插座。
英特尔将在Hot Chips 34介绍Foveros封装，披露Meteor/Arrow Lake更多细节
今年Hot Chips 34的时间是8月21日到8月23日，届时英特尔、AMD、英伟达、Arm、联发科和特斯拉等企业都会有各种演讲和展示，此次会议的重点是数据中心、图形、处理器技术和加速计算。举办方已公布了日程安排，其中在8月23日，英特尔负责微处理器技术和设计的Wilfred Gomes，将就Meteor Lake和Arrow Lake发表演讲，重点介绍名为Foveros的3D封装技术。
英特尔Arrow Lake-P将配备320个EU，竞争目标是苹果14英寸笔电
英特尔此前在2022年投资者会议上，公布了一系列产品的路线图。在消费级市场上，今年会推出Raptor Lake以取代现有的Alder Lake，2023年和2024年会分别推出Meteor lake和Arrow Lake这两款采用3D Foveros封装的产品。
Arrow Lake-S优先级高于移动版本，英特尔或取消Arrow Lake-U
英特尔在Raptor Lake之后，相继会带来Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake。其中Arrow Lake就是第15代酷睿，桌面平台上Arrow Lake-S与Meteor Lake-S一样，使用下一代的LGA 1851插座。
英特尔Arrow Lake-S仍将维持8P+16E配置：支持DDR5-6400，预计2024H1发布
英特尔是否取消了Meteor Lake的桌面版本，也就是采用LGA 1851插座的Meteor Lake-S仍然是一个谜。不过其下一代Arrow Lake-S却没有太大的疑问，无论如何英特尔都会引入新的LGA 1851插座。
Intel未来核显线路图：核显上的Xe架构会被独显落后一代
稍早前Intel就证实过他们在开发用于核显的Xe架构变体，称为LPG，和独显上的HPG不一样，核显所用的LPG架构针对低功耗进行优化，好让它更适合未来用在Foveros封装处理器的GPU芯粒上。
传英特尔Arrow Lake性能提升明显：IPC相比Alder Lake提高45%
在Raptor Lake之后，英特尔接下来还会相继带来Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake。其中Arrow Lake就是第15代酷睿，采用Intel 20A和台积电N3工艺制造，桌面平台上Arrow Lake-S与Meteor Lake-S一样，使用下一代的LGA 1851插座。
英特尔或取消Meteor Lake-S，LGA 1851平台将支持三代产品
英特尔下一代Meteor Lake将使用的是第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。
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