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关于 Arrow Lake 的消息

英特尔Arrow Lake桌面处理器实机截图曝光:缓存容量增加,无超线程

根据英特尔之前公布的计划及已知消息,下一代酷睿Ultra 200系列处理器,也就是K系列与Z890主板的发布日期将会从预期的今年10月推迟至12月,估计要等到圣诞节假期之前。尽管目前距离新品发布还有好一段时间,但是已经有网友拿到了相关样品进行测试,并公布了其CPU-Z和任务管理器的部分截图信息。

英特尔下一代桌面处理器或更热:Arrow Lake的过热保护温度将提高至105℃

过去几年里,英特尔都将Alder Lake和Raptor Lake的过热保护温度(TJMax)设定在100℃,也就是所谓的“温度墙”。不过在代号“Meteor Lake”的新一代酷睿Ultra上,过热保护温度可以设定在105℃或者110℃,主要取决于具体版本。

英特尔Arrow Lake-S有两种芯片:8P+16E和6P+8E,核显最多4个Xe

英特尔计划2024年内发布下一代Arrow Lake处理器,P-Core和E-Core将分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake也将扩展到多个细分平台,其中“S”用于台式机,属于酷睿Ultra 200系列,启用新的LGA 1851插座,取代现有的LGA 1700插座。

更多英特尔Arrow Lake-S/HX规格信息曝光:总缓存76MB,AI算力达37 TOPS

根据英特尔之前公布的计划,下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布。Arrow Lake涵盖了台式机和笔记本电脑产品的多个细分平台,其中“S”用于台式机并采用LGA 1851插座,“HX”用于发烧级游戏本,两者可看作相同芯片因面向不同平台而选择不同的封装。

英特尔Arrow Lake-S ES2测试性能曝光:比Raptor Lake单核/多核提升3/15%

英特尔计划2024年内发布下一代Arrow Lake处理器,P-Core和E-Core将分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake也将扩展到多个细分平台,其中“S”用于台式机,启用新的LGA 1851插座,取代现有的LGA 1700插座。

英特尔将在Arrow Lake加入“Fast Throttle”技术,以实现更有效的热管理

过去一段时间里,英特尔第13和14代酷睿K/KF/KS处理器的不稳定问题引发了主板厂商和用户的担忧。根据英特尔的最新说法,一个已确认的因素是: 由于先前的BIOS设置导致处理器在高温下仍能以睿频加速的频率和电压运行,从而导致的处理器电压输入升高。

英特尔桌面平台或不提供低端Arrow Lake,将继续使用Raptor Lake Refresh

根据英特尔公布的计划,下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布,P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake将扩展到多个细分平台,其中“S”用于台式机,启用新的LGA 1851插座,取代现有的LGA 1700插座。另外还有用于发烧级游戏本的“HX”与“S”采用相同的芯片,改用BGA封装。

Arrow Lake Refresh芯片尺寸增大,英特尔将升级NPU硬件

根据英特尔公布的计划,下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布,P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake将扩展到多个细分平台,其中“S”用于台式机并采用LGA 1851插座、“HX”用于发烧级游戏本、“H”用于高性能笔记本电脑、“U”用于低功耗移动设备。

酷睿Ultra 200各平台I/O具体规格曝光:Arrow Lake有多种不同配置

Intel在台北电脑展上推出了Lunar Lake处理器,它属于负责低功耗平台的酷睿Ultra 200V系列,但这只是下一代酷睿Ultra的一部分,其他的主流、高性能以及桌面部分都由Arrow Lake所负责。

Arrow Lake内的P核与E核将交错布置,可降低核心通信延迟并有利于散热

目前Intel的第12到14代酷睿以及酷睿Ultra 100处理器Alder Lake、Raptor Lake和Meteor Lake的P-Core与E-Core都是挂在环形总线上的,共享L3缓存,而且布置也是类似的,都是把P-Core集中布置在一侧,而E-Core布置在另一侧,Alder Lake和Raptor Lake这种单芯片处理器,双向环形总线就会按以下顺序通信:一半P-Core、一半E-Core集群、iGPU、另一半E-Core集群、另一半P-Core、Uncore,而采用小芯片设计的Meteor Lake计算模块内只有CPU内核,所以环形总线结构会简单一些。

英特尔Arrow Lake-S具有两个直连M.2插槽:PCIe 5.0/4.0 x4标准各一个

此前有报道称,英特尔面向桌面平台的Arrow Lake-S里的K系列与Z890主板预计会在10月发售。由于英特尔会在9月24至25日举行Innovation 2024峰会,地点在美国加州圣何塞,或许会选择在这个时候发布新一代酷睿桌面CPU。至于更多用户使用的非K系列及B860/H810主板,要等到明年1月的CES 2025大展后才会见到。

13/14代酷睿CPU不稳定问题引发主板厂商担忧,或影响Arrow Lake发布和销售

前一段时间,英特尔发布了第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题的相关指导(2024年6月)。英特尔根据分析认定,导致第13/14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题的一个已确认的因素是: 由于先前的BIOS设置导致处理器在高温下仍能以睿频加速的频率和电压运行,从而导致的处理器电压输入升高。此外,英特尔称当前发现的eTVB瑕疵和不稳定问题相关,但并不是不稳定问题的根本原因。

英特尔或提高Arrow Lake-S / H / HX的基础频率,高端芯片均达到3GHz或以上

根据英特尔之前公布的计划,下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布,P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake将扩展到多个细分平台,涵盖台式机和笔记本电脑产品,其中“S”用于台式机并采用LGA 1851插座、“HX”用于发烧级游戏本、“H”用于高性能笔记本电脑、“U”用于低功耗移动设备。

英特尔Lunar Lake平台最快9月中下旬开卖,Arrow Lake-S预计10月发售

此前DigiTimes报道称,英特尔推迟了Lunar Lake处理器的发货时间,从6月延后至9月。相比之下,AMD和高通新一代产品都已经开始出货了,英特尔可能要比竞争对手晚一个季度。特别是高通,近期与微软在CoPilot+ PC的合作推动了AI PC的热潮,搭载骁龙X系列处理器的笔记本电脑已于6月18日上市销售了。

台积电开始使用3nm工艺为Intel生产芯片:可能包括未来的Arrow Lake

Intel已经确定最新的Lunar Lake处理器的两个模块都是由台积电代工的,当中计算模块用的是N3B,而平台控制模块则使用N6工艺,而现在酷睿Ultra 100的真正后继产品是Arrow Lake,关于它会使用何种工艺其实有多种说法,关于它其实Intel并没有透露过多信息。

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