使用ATITool工具的“Show 3D View”对显卡进行拷机
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◆ 测试平台及说明
这次的测试，依旧采用上次硅脂横评时的平台和方法，具体请见《导热硅脂大比武测试平台及说明》。
测试平台是安装在机箱内的，并严格控制室温在26℃，为了更准确的表现出硅脂的性能，选择了Foxconn 8600GTS显卡作为目标，由于GPU核心表面积较小，在安装导热垫时更容易操作。
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Foxconn 8600GTS显卡频率比标准版略高，核心/显存频率为720/2260MHz（标准为675/2000MHz），其TDP功耗大约在80W，发热量也不小，在拷机时，温度都在60℃以上，足够能让酷冷搏液态金属导热垫熔化的，所以能较好表现出其导热能力。