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    在2021年7月的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)公布了“四年五个制程节点”的工艺路线图,就是所谓的“5N4Y”,驱动英特尔到2025年乃至更远的新产品开发。

    在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中,英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划,公布了新的工艺路线图,新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本,并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundry Advanced System Assembly and Test)能力,以助力其客户在人工智能(AI)领域取得成功。同时英特尔宣布首推面向AI时代的系统级代工,名为“英特尔代工(Intel Foundry)”,也就是说取代了原来的英特尔代工服务(IFS),包含了封装的业务。

    可以看到与原来不同的是,英特尔打算在Intel 14A才会采用High-NA EUV光刻技术,而不是原来的Intel 18A。从这点来看,引入High-NA EUV的时间延后了,预计2026年至2027年之间开始启用新设备,也不排除时间会更晚一些。英特尔全新的制程路线图包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技术的演化版本,比如Intel 3-T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化,很快将生产准备就绪。这种做法有点像台积电(TSMC),让工艺技术变得更容易辨认,其中P表示高性能版本、E代表增强版本、T代表支持TSV的特殊版本。

    英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展,包括今年1月宣布与UMC联合开发的全新12nm工艺。英特尔代工计划每两年推出一个新的制程节点,并一路推出节点的演化版本,以更好地帮助客户不断改进产品。英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundry ASAT)的技术组合之中,将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。

    英特尔代工表示,在各代制程节点(包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3)及Intel Foundry ASAT(包括先进封装)上均已拥有大量客户设计案例。总体而言,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元。与此同时,微软宣布计划采用Intel 18A工艺生产其设计的一款芯片。

    英特尔的IP(知识产权)和EDA(电子设计自动化)合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight均表示,工具和IP已准备就绪,可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A工艺的先进芯片设计。同时还确认了,未来会延伸到英特尔其他制程节点。

    英特尔还公布了“新兴企业支持计划”(Emerging Business Initiative),将与Arm合作,为基于Arm架构的系统级芯片(SoCs)提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术,并提供必要IP、制造支持和资金援助。

    英特尔希望通过这些努力,到2030年让英特尔代工成为世界第二大代工厂。

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